[發明專利]無線IC器件有效
| 申請號： | 201210349764.2 | 申請日： | 2008-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN102982366A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 木村干子;加藤登 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 鄧超 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無線 ic 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種無線IC器件，其特征在于，包括：
無線IC芯片；
饋電電路基板，該饋電電路基板上配置所述無線IC芯片，并形成饋電電路，該饋電電路具有包含電感元件的諧振電路、及/或匹配電路，并且所述饋電電路與輻射板進行電磁場耦合；及
基材，該基材上配置所述饋電電路基板，
所述基材上形成有多個定位用標記，該多個定位用標記表示選擇性地配置所述饋電電路基板的多個定位區域的邊界，
所述定位用標記為非封閉圖形的同心狀的圖形。
2.如權利要求1所述的無線IC器件，其特征在于，
所述基材為片狀。
3.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，
所述定位用標記形成在所述基材的配置所述饋電電路基板的主面上。
4.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，
在所述饋電電路基板和所述基材之間配置有粘結層，所述粘結層的上表面距所述基材的距離等于或大于所述定位用標記的上表面距所述基材的距離。
5.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，
在所述基材的、配置所述饋電電路基板的主面上，形成有所述輻射板。
6.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，
在所述基材的、與配置所述饋電電路基板的主面不同的主面上，形成有所述輻射板。
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