[發明專利]基板檢測及修補裝置有效
| 申請號: | 201210348293.3 | 申請日: | 2012-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN103021896A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 金顯正;姜道煥;趙啟峰;池泳洙 | 申請(專利權)人: | 燦美工程股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01J9/42;G01N33/00;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陳英俊 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 修補 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種基板檢測及修補裝置,是一種點亮基板并對其進行檢查,對檢查后發現的缺陷進行修補的基板檢測及修補裝置。
背景技術
平板顯示器大致分為液晶顯示器(LCD:Liquid?Crystal?Display),等離子顯示器(PDP:Plasma?Display?Panel),發光二極管(LED:Light-Emitting?Diode)顯示器,有機發光二極管(OLED:Organic?Light-Emitting?Diode)顯示器等。
有機發光二極管顯示器具有低電壓驅動,發光效率高,視野角廣,反應速度快等優點,作為新一代平板顯示器,因可顯示高清晰影像而備受矚目。
有機發光二極管顯示器的制造工序中包括檢測工序和修補(Repair)工序。檢測工序是向形成在基板上的陽極線和陰極線供給電源,對基板的缺陷進行檢查,修補工序是利用激光對檢測出的基板上的缺陷部位進行修補。
制造平板顯示器時,要在檢測裝置上對基板有無缺陷進行檢測,發現基板存有缺陷,需將基板移送至修補裝置,以對基板的缺陷部位進行修補。然后,將修補后的基板重新移送至檢測裝置,對其進行復檢。即,缺點是要分別配備檢測裝置和修補裝置,且為完成基板檢測→修補→復檢,還需移送基板,進而導致生產性能低下。
為解決上述問題而開發了一種實現檢測裝置和修補裝置一體化的檢測及修補裝置。
但是,現有的基板檢測及修補裝置的特點在于,與基板陽極線和陰極線相連接并為基板供給電源的探頭(Probe)位置是固定的,這樣就需要從下往上移送基板,而使基板的陽極線和陰極線連接到探頭上。即,現有的基板檢測及修補裝置的缺點是需要與基板移送空間大小相當的安裝空間。另外,缺點還在于,因需要移動基板的高價裝置,進而提高成本。
發明內容
本發明為解決上述現有技術中存在的問題而進行了研究,其目的在于提供一種可減少安裝空間,同時又能降低成本的基板檢測及修補裝置。
為達上述目的,本發明提供的基板檢測及修補裝置,其特點在于,包括:工作臺;檢測單元,被安裝在上述工作臺上,搭載并支撐形成有陽極線和陰極線的基板,還具有向上述基板供給電源的多個探頭(Probe),以檢測上述基板是否存有缺陷;修補單元,被安裝在工作臺上,能夠在X軸方向和Y軸方向移動,對上述基板的缺陷部位進行修補,其中,上述探頭位于上述基板的下方,可進行升降,以實現與上述基板的上述陽極線和上述陰極線的連接或不連接。
本發明提供的基板檢測及修補裝置的效果在于:基板固定并支撐在檢測單元上,檢測單元的探頭在基板下方升降,從而實現與基板電極線的連接與不連接。即,升降的探頭的尺寸和體積較小,探頭又安置在檢測單元內部,因此,能夠減少基板檢測及修補裝置的安裝空間。
另外,其效果還在于:無需使用高價的基板移動裝置,可降低基板檢測及修補裝置的成本。
附圖說明
圖1為本發明的一實施例所示的基板檢測及修補裝置的立體圖。
圖2為圖1所示檢測單元的放大立體圖。
圖3為圖2所示按壓板向外側移動的狀態示意立體圖。
圖4為圖3的“A”部的放大圖。
圖5為圖4所示探頭的截面圖。
附圖標記:
100:工作臺????????200:檢測單元
261:探頭??????????271:按壓板
300:修補單元
具體實施方式
下面,將參照附圖舉例說明本發明可實施的特定實施例。本發明的各種實施例雖有所不同,但相互之間并不排斥。為使本領域技術人員能夠充分實施本發明,將對這些實施例作以詳細說明。例如,這里所記載的特定形狀,特定結構和特性與一實施例相關,且在不脫離本發明精神和范圍的情況下,也可由其他的實施例來體現。另外,各自公開的實施例中的個別結構組成部分的位置或配置,在不脫離本發明精神和范圍的情況下也可進行變動。因此,后述詳細說明并無限定之意,只要合理說明,本發明的范圍則僅限定于與其權利要求所主張的內容等同的所有范圍以及附加的權利要求。為方便起見,也有可能會夸張地表現附圖所示實施例的長度、面積、厚度及形態。
以下,結合附圖詳細說明本發明的一實施例的基板檢測及修補裝置。
圖1為本發明的一實施例所示的基板檢測及修補裝置的立體圖。
如圖1所示,本發明基板檢測與修補裝置包括:工作臺100,檢測單元200和修補單元300。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





