[發明專利]焊盤加固PCB板

有效

• 申請號: 201210348261.3
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN102869189A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 王海洋
• 申請（專利權）人: 上海華勤通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;邱江霞

技術領域

本發明涉及一種PCB板，特別涉及一種焊盤加固PCB板。

背景技術

隨著智能機的普及，出現了各個樣式的PCB板（PCB，Printed?circuit?board，印刷電路板）。但是從技術設計的角度來說，PCB板子越來越薄，尺寸越來越小。PCB板上的電子器件的焊盤也越做越小。相對來說，焊盤的強度越來越弱了。

為了解決這些問題，提高PCB板的使用可靠性，大多公司都選擇給有可能出問題的焊盤或者器件上點膠，以加強其可靠性。尤其是針對接插件一類的器件，在做可靠性測試的時候容易受力。受力就容易把焊盤扯壞掉。例如智能機常用的3.5寸耳機插座，USB接口，天線彈片等等。就很容易在可靠性測試的時候，這些插接件的PIN腳對應PCB板上面的焊盤就很容易被弄壞。針對這種情況，現有的解決方法就是采用點膠進行處理的。然而采用點膠處理的方法，一方面成本較高，另外處理后的焊盤在受到外力沖擊時，仍很容易發生脫焊的現象。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術的PCB板的焊盤受力時容易損壞，存在使用不可靠的缺陷，提供一種能提高焊盤的牢固性的焊盤加固PCB板。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種焊盤加固PCB板，其包括至少一用于焊接電子器件的表層焊盤，其特點在于，每個所述表層焊盤的背面還疊設有一與所述表層焊盤的材質屬性相同的貼片，在所述貼片與表層焊盤相重合的區域處，間隔設有若干自上而下、依次穿透所述表層焊盤與帖片的牽引結構。通過這些牽引結構，可以起到同時牽引表層焊盤及帖片的作用，從而將表層焊盤牢固地固接在PCB板上，增強了焊盤的使用可靠性。

較佳地，每一所述牽引結構均為一穿設于所述表層焊盤與帖片間的通孔。穿設的通孔可以在表層焊盤與帖片間產生一個孔的牽引作用，從而將表層焊盤與帖片連接在一起。

較佳地，所述貼片為一銅片。

較佳地，所述表層焊盤的材料為銅材。采用銅材是為了更好地實現PCB板上的電子器件之間的導通。

較佳地，所述帖片的面積與表層焊盤面積的比例為2：3或1：1。采用這樣的重疊面積，可使帖片更牢固地與表層焊盤連接，從而增強表層焊盤在受到外力作用時的抵抗力。

較佳地，所述通孔的數量為三個或四個。

較佳地，各所述通孔均為經過電鍍處理的針孔。比如可以是鍍一層金的針孔，一方面不會增加PCB板的面積，另一方面還能增強通孔的牽引力。

較佳地，所述表層焊盤還與一走線電連接。通過與焊盤電連接的走線，就可以實現設在表層焊盤上的器件之間的電路導通。

在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本發明各較佳實施例。

本發明的積極進步效果在于：本發明通過覆設在表層焊盤下面的帖片，能提高焊盤的牢固性，增強PCB板的使用可靠性。此外，還避免了現有技術中的點膠工藝成本，節約了加工成本。

附圖說明

圖1為本發明的PCB板的一焊盤結構圖。

具體實施方式

下面通過實施例的方式進一步說明本發明，但并不因此將本發明限制在所述的實施例范圍之中。

如圖1所示，本發明提供的焊盤加固PCB板，包括多個用于焊接電子器件的表層焊盤1，在每個表層焊盤1的背面還分別疊設有一與表層焊盤的材質屬性相同的貼片2，比如一銅片。在所述貼片2與表層焊盤1相重合的區域處，間隔打有多個牽引結構，比如三個或四個。這些牽引結構可以是自上而下依次穿設于表層焊盤1與帖片2之間通孔3。

設置這些通孔，可以通過孔的牽引作用，將表層焊盤與內層的銅緊緊地固定一起，從而增強焊盤的使用牢固性。

由于本發明的表層焊盤也為一銅片，且表層焊盤還與一根設在PCB板上的走線4電連接，用于實現焊盤器件之間的電連接。這樣，當采用相同材質的銅片時，通過穿設在表層焊盤與銅片之間的通孔的牽引作用，就將表層焊盤緊緊地固定在銅片上。此外，本發明的PCB板上還包括若干內層焊盤，該些內層焊盤也與一走線電連接。

進一步地，銅片的面積大小可采用與表層焊盤面積的比例為2：3或1：1的大小，即，銅片的面積為表層焊盤面積的三分之二，或與表層焊盤面積大小相等。采用這樣的重疊面積，可使帖片更牢固地與表層焊盤連接，從而增強表層焊盤在受到外力作用時的抵抗力。

在PCB板的制作過程中，所設的通孔還可以經過一道電鍍處理的工序，比如鍍金處理后的針孔。這樣，經鍍金處理后的三到四個針孔，就能更好地將兩層銅片緊密的連接在一起，從而對表層焊盤起到加固的作用。