[發明專利]焊盤加固PCB板有效
| 申請號： | 201210348261.3 | 申請日： | 2012-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN102869189A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發明（設計）人： | 王海洋 | 申請（專利權）人： | 上海華勤通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;邱江霞 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加固 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種焊盤加固PCB板，其包括?至少一用于焊接電子器件的表層焊盤，其特征在于，每個所述表層焊盤的背面還疊設有一與所述表層焊盤的材質屬性相同的貼片，在所述貼片與表層焊盤相重合的區域處，間隔設有若干自上而下、依次穿透所述表層焊盤與帖片的牽引結構。
2.如權利要求1所述的焊盤加固PCB板，其特征在于，每一所述牽引結構均為一穿設于所述表層焊盤與帖片間的通孔。
3.如權利要求2所述的焊盤加固PCB板，其特征在于，所述貼片為一銅片。
4.如權利要求3所述的焊盤加固PCB板，其特征在于，所述表層焊盤的材料為銅材。
5.如權利要求1所述的焊盤加固PCB板，其特征在于，所述帖片的面積與表層焊盤面積的比例為2∶3或1∶1。
6.如權利要求1所述的焊盤加固PCB板，其特征在于，所述通孔的數量為三個或四個。
7.如權利要求1所述的焊盤加固PCB板，其特征在于，各所述通孔均為經過電鍍處理的針孔。
8.如權利要求1至7中任意一項所述的焊盤加固PCB板，其特征在于，所述表層焊盤還與一走線電連接。
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