[發明專利]顯示設備及其驅動器組件以及傳遞熱的方法

有效

• 申請號: 201210347941.3
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103035169A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 金鎮亨;金承泰
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: G09F9/00
• 分類號: G09F9/00;H01L23/34;G09G3/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;孫海龍

技術領域

本公開涉及傳遞由用于向顯示設備提供操作信號的驅動器組件的集成電路（IC）芯片所產生的熱以防止IC芯片過熱。

背景技術

顯示設備用于在顯示面板上顯示信息以與用戶可視交互。已經開發了各種類型的顯示技術并且當前可用于電子裝置。顯示設備可以包括各種類型的技術，其中包括液晶顯示（LCD）技術、有機發光顯示（OLED）技術、電泳顯示技術、場致發射顯示（FED）技術和等離子體顯示技術等。通常，顯示設備包括顯示面板和用于提供信號以對顯示面板中的像素元件進行操作的驅動器組件。

實現驅動器組件的一種常規的方式是使用覆晶薄膜（COF）技術。COF一般使用薄膜（例如，柔性基板）和安裝在該薄膜上的驅動器集成電路（IC）芯片。在該膜上形成有導線圖案并且在驅動器IC和薄膜之間布置有多個凸塊（bump）以將驅動器IC連接到導線圖案。導線圖案將IC芯片連接到顯示面板的信號線。

隨著顯示面板的尺寸增大，驅動器IC芯片的工作頻率和工作電壓也增大。驅動器IC的增大的頻率和工作電壓增加了驅動器IC內產生的熱。這種內發熱的增加可以使驅動器IC過熱，導致故障以及驅動器IC芯片的損壞。驅動器IC?芯片變熱可以使顯示設備的可靠性受損。

發明內容

實施方式涉及一種驅動器組件，該驅動器組件具有用于將熱從集成電路（IC）芯片經由形成在基板上的熱傳遞構件和導電圖案線進行傳遞的有效的機制。所述IC芯片安裝在連接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片經過至少所述導電圖案線的子集和所述連接器的子集與所述顯示面板可操作地通信。所述熱傳遞構件形成在所述基板上并且被配置為將所述集成電路產生的熱傳遞到溫度比所述IC芯片溫度更低的部件。熱傳遞元件位于所述IC芯片和所述熱傳遞構件之間以將所述IC芯片產生的熱傳遞到所述熱傳遞構件。

在一種或者更多種實施方式中，驅動器組件是覆晶薄膜（COF）裝置。

在一種或者更多種實施方式中，驅動器組件包括部分地覆蓋所述導電圖案線的電絕緣層。所述連接器被布置在沒有被所述電絕緣層覆蓋的所述導電圖案線上并且在所述導電圖案線和所述IC芯片之間延伸。

在一種或者更多種實施方式中，所述驅動器組件產生用于在所述顯示面板的掃描線或者數據線上傳輸的信號。

在一種或者更多種實施方式中，所述導電圖案線包括一條或者更多條線，所述一條或者更多條線連接所述熱傳遞構件和所述部件以將熱從所述熱傳遞構件傳遞至所述部件。

在一種或者更多種實施方式中，所述一條或者更多條線還承載去往或者來自所述IC芯片的電信號或者基準電壓。

在一種或者更多種實施方式中，所述熱傳遞元件形成在所述IC芯片的底部上或者附接至所述IC芯片的底部。所述熱傳遞元件可以具有面積比所述IC芯片的底面更小的平坦的構造。

在一種或者更多種實施方式中，所述熱傳遞元件是注入在所述IC芯片和所述熱傳遞構件之間的填充體材料。所述填充體材料不導電但是導熱。所述填充體材料可以覆蓋所述IC芯片的整個底面。

在一種或者更多種實施方式中，所述熱傳遞構件和所述多條導電圖案線形成在相同的制造工藝中并且由相同的材料形成。所述制造工藝可以包括在所述基板上沉積導電薄膜的層并且刻蝕所沉積的薄膜。

附圖說明

圖1是例示了根據一種實施方式的顯示設備的平面圖。

圖2是例示了根據第一實施方式的在圖1的顯示設備中的第一驅動器組件的平面圖。

圖3是例示了圖2的第一驅動器組件的截面圖。

圖4是例示了附接有第二熱傳遞構件的驅動器集成電路（IC）芯片的截面圖。

圖5是例示了根據第二實施方式的第一驅動器組件的截面圖。

圖6是例示了根據第三實施方式的第一驅動器組件的平面圖。

圖7是例示了根據一種實施方式用于從驅動器IC芯片向印刷電路板傳遞熱的方法的流程圖。

具體實施方式

下面將詳細描述本實施方式，在附圖中例示了其示例。

圖1是示出根據實施方式的顯示設備100的平面圖。可以用各種技術實現顯示設備100。例如，顯示設備100可以是液晶顯示（LCD）設備、有機發光顯示（OLED）設備、電泳顯示設備、場致發射顯示（FED）設備和等離子體顯示設備中的任何一種。

根據該實施方式的顯示設備100可以包括顯示面板10、第一驅動器組件20、第二驅動器組件40和印刷電路板（PCB）30等。顯示設備100可以包括諸如電源和通信接口的各種其它部件，在此為了簡要而省略。