[發明專利]顯示設備及其驅動器組件以及傳遞熱的方法

有效

• 申請號: 201210347941.3
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN103035169A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 金鎮亨;金承泰
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: G09F9/00
• 分類號: G09F9/00;H01L23/34;G09G3/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;孫海龍

1.一種顯示設備，所述顯示設備包括：

顯示面板，所述顯示面板包括多個像素區域；以及

驅動器組件，所述驅動器組件連接到所述顯示器面板并且被配置為生成用于操作所述顯示面板的信號，所述驅動器組件包括：

基板；

多條導電圖案線，所述多條導電圖案線形成在所述基板上；

集成電路芯片，所述集成電路芯片安裝在連接器上并且布置在所述基板上方，所述集成電路芯片經由至少所述多條導電圖案線的子集和至少所述連接器的子集與所述顯示面板可操作地通信；

熱傳遞構件，所述熱傳遞構件形成在所述基板上并且被配置為將所述集成電路芯片產生的熱傳遞到連接至所述驅動器組件的部件；以及

熱傳遞元件，所述熱傳遞元件位于所述集成電路芯片和所述熱傳遞構件之間以將由所述集成電路芯片產生的熱傳遞到所述熱傳遞構件。

2.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述驅動器組件是覆晶薄膜（COF）裝置。

3.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述驅動器組件還包括部分地覆蓋所述導電圖案線的電絕緣層，其中，所述連接器被布置在沒有被所述電絕緣層覆蓋的所述導電圖案線上以在所述導電圖案線和所述集成電路芯片之間延伸。

4.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述驅動器組件產生用于在所述顯示面板的掃描線或者數據線上傳輸的信號。

5.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述導電圖案線包括一條或者更多條線，所述一條或者更多條線連接所述熱傳遞構件和所述部件以將熱從所述熱傳遞構件傳遞至所述部件。

6.根據權利要求5所述的顯示設備，其中，所述一條或者更多條線連接到基準電壓源。

7.根據權利要求5所述的顯示設備，其中，所述一條或者更多條線具有第一寬度，所述第一寬度比用于在所述集成電路芯片和所述顯示面板之間承載信號的其它導電圖案線更寬。

8.根據權利要求5所述的顯示設備，其中，所述一條或者更多條線還承載去往或者來自所述集成電路芯片的電信號或者基準電壓。

9.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述熱傳遞元件形成在所述集成電路芯片的底部上或者附接至所述集成電路芯片的底部。

10.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述熱傳遞元件包括注入在所述集成電路芯片和所述熱傳遞構件之間的填充體材料，其中，所述填充體材料不導電但是導熱。

11.根據權利要求9所述的顯示設備，其中，所述填充體材料覆蓋所述集成電路芯片的整個底面。

12.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述熱傳遞構件和所述多條導電圖案線以相同的制造工藝形成并且由相同的材料形成。

13.根據權利要求12所述的顯示設備，其中，所述制造工藝包括在所述基板上沉積導電薄膜層并且刻蝕所沉積的薄膜。

14.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，通過注入和固化熱傳導樹脂材料或者通過將由樹脂材料形成的帶狀物附接在所述基板上來形成所述熱傳遞構件。

15.根據權利要求1所述的顯示設備，所述顯示設備還包括：另一驅動器組件，所述另一驅動器組件被配置為生成用于操作所述顯示面板的信號。

16.一種從顯示設備中的集成電路芯片傳遞熱的方法，所述方法包括以下步驟：

操作所述集成電路芯片以向所述顯示設備的顯示面板提供信號；

將由所述集成電路芯片的操作所產生的熱傳遞到布置在所述集成電路芯片下方的熱傳遞元件；

將熱從所述熱傳遞元件傳遞到形成在基板上的熱傳遞構件；以及

經由形成在所述基板上的一條或者更多條導電圖案線將熱從所述熱傳遞構件傳遞到部件。

17.根據權利要求16所述的方法，其中，所述熱傳遞元件是附接至所述集成電路芯片的平坦構件或者是填充體材料。

18.根據權利要求16所述的方法，所述方法還包括：在所述一條或者更多條導電圖案線之上傳送電信號或者基準電壓。

19.根據權利要求16所述的方法，其中，所述熱傳遞構件和所述一條或者更多條導電圖案線以相同的制造工藝形成并且由相同的材料形成。

20.一種用于生成顯示面板的操作信號的驅動器組件，所述驅動器組件包括：

基板；

多條導電圖案線，所述多條導電圖案線形成在所述基板上；

集成電路芯片，所述集成電路芯片安裝在連接器上并且布置在所述基板上方，所述集成電路芯片經由至少所述多條導電圖案線的子集和所述多條導電圖案線的子集與所述顯示面板可操作地通信；

熱傳遞構件，所述熱傳遞構件形成在所述基板上并且被配置為將所述集成電路芯片產生的熱傳遞到連接至所述驅動器組件的部件；以及

熱傳遞元件，所述熱傳遞元件在所述集成電路芯片和所述熱傳遞構件之間以將所述集成電路芯片產生的熱傳遞到所述熱傳遞構件。