[發明專利]一種厚銅板防焊工藝有效
申請號: | 201210346989.2 | 申請日: | 2012-09-19 |
公開(公告)號: | CN102883546A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
發明(設計)人: | 曾祥福;張晃初 | 申請(專利權)人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28 |
代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陳文福 |
地址: | 516211 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 銅板 焊工 | ||
1.一種厚銅板防焊工藝,其工藝流程如下:
1)、對厚銅板進行前處理后,在68°C至70°C條件下預烘烤5至8分鐘,靜置20-30分鐘;
2)、對厚銅板進行第一次印刷后,靜置10-15分鐘后,在68°C至70°C條件下進行第一次預烤5-8分鐘,再靜置10-15分鐘;
3)、對厚銅板進行第二次印刷后,靜置10-20分鐘,在70°C至72°C條件下進行第二次預烤25-30分鐘;
4)、靜置10-15分鐘后,對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化。
2.根據權利要求1所述的厚銅板防焊的制作方式,其特征在于:第一次印刷時油墨的粘度控制在100dpas以內。
3.根據權利要求2所述的厚銅板防焊的制作方式,其特征在于:第一次印刷時油墨的粘度為50-100dpas。
4.根據權利要求1所述的厚銅板防焊的制作方式,其特征在于:第二次印刷時油墨的粘度為170-180dpas。
5.根據權利要求1所述的厚銅板防焊的制作方式,其特征在于:步驟1)中,在所述前處理后,第一次印刷之前,采用不加稀釋劑的油墨進行塞孔。
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