[發明專利]一種印制線路板HDI產品的除膠方法

有效

• 申請號: 201210346085.X
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN102833952A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 張文昌;洪少鴻
• 申請（專利權）人: 東莞市若美電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種印制線路板HDI產品的除膠方法。

背景技術

HDI?是高密度互連（High?Density?Interconnection）的縮寫，是生產印制線路板的一種技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。?HDI是專為小容量用戶設計的緊湊型產品，多層板層壓之后的介電層（半固化片）本身含有一定量的樹脂，即本技術方法需要去除的膠。隨著傳統HDI和系統HDI產品的技術不斷發展，盲孔介電層厚度均勻性控制技術、激光鉆孔技術、除膠沉銅電鍍技術對盲孔可靠性的影響都很大。實際生產過程中因盲孔介電層厚度控制異常及激光鉆孔異常往往對后續的除膠影響很大，采用傳統的垂直除膠(化學藥水)方法無法徹底解決盲孔底部樹脂殘膠問題，造成盲孔開路，導致批量報廢。

發明內容

本發明提供一種印制線路板HDI產品的除膠方法，該除膠方法能解決盲孔底部樹脂殘膠、提升HDI產品盲孔可靠性。

一種印制線路板HDI產品的除膠方法，包括如下步驟：

A、機械鉆孔、激光鉆孔：對HDI產品進行機械鉆孔，形成通孔；再對HDI產品進行激光鉆孔，形成盲孔；

B、等離子除膠：對所述通孔和盲孔采用等離子除膠方法進行處理；所述等離子除膠方法具體為：

B1、在反應器里充入氮氣、氧氣和四氟化碳三種氣體，將反應器內氣體溫度加熱至80~100℃；

B2、用RF發生器在反應器內產生電場，氧氣和四氟化碳在氮氣環境和電場的作用下產生等離子體O^-和F^-，等離子體F^-?和O^-與通孔和盲孔壁內的樹脂反應，產生二氧化碳、氟化氫氣體和水；

B3、將B2中產生的二氧化碳和氟化氫氣體抽出并向反應器內充入氮氣、氧氣和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部樹脂殘膠；

C、水平除膠：對等離子除膠后的通孔和盲孔采用水平除膠方法進行處理。

其中，所述步驟B1和B3中的氮氣、氧氣和四氟化碳所占比例分別為70~90%、5~15%、5~15%。

其中，所述等離子除膠的步驟B3后還包括步驟B4：向反應器內充入氧氣，對通孔和盲孔孔壁進行活化處理。

其中，所述步驟B2和B3的處理時間為10~20分鐘；步驟B4的處理時間為5~10分鐘。

其中，所述步驟C中的水平除膠的具體步驟包括：

C1、膨脹：將HDI產品用含氫氧化鈉的藥水浸泡，使通孔和盲孔壁內的樹脂殘膠膨脹；

C2、除膠：將膨脹過的HDI產品放入高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液內，使高錳酸鈉與樹脂殘膠反應，去除樹脂殘膠；

C3、中和：將除膠后的HDI產品放入含有硫酸的藥水中，中和HDI產品表面、通孔和盲孔壁內殘留的高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液。

其中，所述步驟C1的處理溫度為70~80℃，時間為2~3分鐘；步驟C2的處理溫度為75~85℃，時間為5~6分鐘；步驟C3的處理溫度為35~45℃，時間為0.5~1分鐘。

其中，所述步驟B2中，用以產生電場的RF發生器的功率為3000~6000W。

本發明有益效果：對盲孔進行等離子除膠，等離子體與盲孔孔壁內的樹脂發生化學反應，產生二氧化碳、氟化氫氣體和水，使盲孔內無殘留，再對盲孔進行水平除膠，能夠有效清除盲孔底部微小的殘膠和清洗盲孔。

附圖說明

圖1為本發明的流程示意圖。

??????具體實施方式

參見圖1，以下結合附圖對本發明進行詳細的描述。

一種印制線路板HDI產品的除膠方法，包括如下步驟：

A、機械鉆孔、激光鉆孔：對HDI產品進行機械鉆孔，形成通孔；再對HDI產品進行激光鉆孔，形成盲孔；

B、等離子除膠：對所述通孔和盲孔采用等離子除膠方法進行處理；所述等離子除膠方法具體為：

B1、在反應器里充入氮氣、氧氣和四氟化碳三種氣體，將反應器內氣體溫度加熱至80~100℃；最佳溫度為90℃；

B2、用RF發生器在反應器內產生電場，氧氣和四氟化碳在氮氣環境和電場的作用下產生等離子體O^-和F^-，等離子體F^-?和O^-與通孔和盲孔壁內的樹脂反應，產生二氧化碳、氟化氫氣體和水；