[發明專利]一種印制線路板HDI產品的除膠方法

有效

• 申請號: 201210346085.X
• 申請日: 2012-09-18
• 公開（公告）號: CN102833952A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 張文昌;洪少鴻
• 申請（專利權）人: 東莞市若美電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張明

1.一種印制線路板HDI產品的除膠方法，其特征在于，包括如下步驟：

A、機械鉆孔、激光鉆孔：對HDI產品進行機械鉆孔，形成通孔；再對HDI產品進行激光鉆孔，形成盲孔；

B、等離子除膠：對所述通孔和盲孔采用等離子除膠方法進行處理；所述等離子除膠方法具體為：

B1、在反應器里充入氮氣、氧氣和四氟化碳三種氣體，將反應器內氣體溫度加熱至80~100℃；

B2、用RF發生器在反應器內產生電場，氧氣和四氟化碳在氮氣環境和電場的作用下產生等離子體O^-和F^-，等離子體F^-?和O^-與通孔和盲孔壁內的樹脂反應，產生二氧化碳、氟化氫氣體和水；

B3、將B2中產生的二氧化碳和氟化氫氣體抽出并向反應器內充入氮氣、氧氣和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部樹脂殘膠；

C、水平除膠：對等離子除膠后的通孔和盲孔采用水平除膠方法進行處理。

2.?如權利要求1所述的一種印制線路板HDI產品的除膠方法，其特征在于：所述步驟B1和B3中的氮氣、氧氣和四氟化碳所占比例分別為70~90%、5~15%、5~15%。

3.?如權利要求2所述的一種印制線路板HDI產品的除膠方法，其特征在于：所述等離子除膠的步驟B3后還包括步驟B4：向反應器內充入氧氣，對通孔和盲孔孔壁進行活化處理。

4.?如權利要求3所述的一種印制線路板HDI產品的除膠方法，其特征在于：所述步驟B2和B3的處理時間為10~20分鐘；步驟B4的處理時間為5~10分鐘。

5.?如權利要求1所述的一種印制線路板HDI產品的除膠方法，其特征在于：所述步驟C中的水平除膠的具體步驟包括：

C1、膨脹：將HDI產品用含氫氧化鈉的藥水浸泡，使通孔和盲孔壁內的樹脂殘膠膨脹；

C2、除膠：將膨脹過的HDI產品放入高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液內，使高錳酸鈉與樹脂殘膠反應，去除樹脂殘膠；

C3、中和：將除膠后的HDI產品放入含有硫酸的藥水中，中和HDI產品表面、通孔和盲孔壁內殘留的高錳酸鈉、氫氧化鈉溶液。

6.?如權利要求5所述的一種印制線路板HDI產品的除膠方法，其特征在于：所述步驟C1的處理溫度為70~80℃，時間為2~3分鐘；步驟C2的處理溫度為75~85℃，時間為5~6分鐘；步驟C3的處理溫度為35~45℃，時間為0.5~1分鐘。

7.?如權利要求1所述的一種印制線路板HDI產品的除膠方法，其特征在于：所述步驟B2中，用以產生電場的RF發生器的功率為3000~6000W。