[發(fā)明專(zhuān)利]QFN封裝返拆工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210346052.5
• 申請(qǐng)日: 2012-09-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102881600A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃清華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 奈電軟性科技電子（珠海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/50;B23K1/018
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 陳國(guó)榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種QFN封裝返拆工藝，屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著觸控技術(shù)的飛速發(fā)展，作為用于驅(qū)動(dòng)觸控屏的方形扁平無(wú)引腳封裝（以下簡(jiǎn)稱(chēng)QFN）的IC也用得越來(lái)越多，而在現(xiàn)有的生產(chǎn)中難免會(huì)出現(xiàn)不良品，諸如外觀不良和功能不良等?，F(xiàn)階段行業(yè)內(nèi)對(duì)于這些不良的處理方法主要有以下兩種：如果屬于焊接不良的，如連焊、虛焊、少錫等，一般對(duì)其進(jìn)行維修處理；而如果是外觀不良以及其他不良，則無(wú)法進(jìn)行修理，一般作報(bào)廢處理。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，發(fā)明人出于節(jié)約資源、降低成本和減少浪費(fèi)的目的，研發(fā)出了一種QFN封裝返拆工藝。

本發(fā)明為解決其問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

QFN封裝返拆工藝，包括以下步驟：

1)??????將需要返修的電路板從整板物料上剪切出來(lái)；

2)??????將剪切出的電路板放至加熱臺(tái)進(jìn)行加熱，待器件引腳下的焊錫熔解后取出器件；

3)??????對(duì)取出的器件進(jìn)行檢查；

4)??????對(duì)檢查不合格的器件進(jìn)行維修

5)??????將檢查合格以及維修后的器件放至清洗機(jī)清洗；

6)??????對(duì)維修后的器件再次進(jìn)行檢查；

7)??????對(duì)檢查合格的器件進(jìn)行封裝。

優(yōu)選的是，所述加熱臺(tái)的溫度為275°~285°。進(jìn)一步的，如果所述器件為連接器，其放置在加熱臺(tái)上的時(shí)間為3~10s；如果所述器件為IC，其放置在加熱臺(tái)上的時(shí)間為5~30s。

優(yōu)選的是，步驟3）中使用烙鐵對(duì)器件進(jìn)行去錫維修，烙鐵與器件接觸的時(shí)間小于3s。

優(yōu)選的是，所述清洗機(jī)為超聲波清洗機(jī)，其內(nèi)部放置有機(jī)清洗劑。進(jìn)一步的，所述有機(jī)清洗劑為丙酮溶液。更近一步的，步驟5）中器件放置在清洗機(jī)內(nèi)的清洗時(shí)間為10s。

本發(fā)明的有益效果是：將元器件拆除后返修再封裝使用，以最大限度的達(dá)到節(jié)約能源、降低成本、減少浪費(fèi)的目的，符合現(xiàn)在社會(huì)節(jié)能減排的發(fā)展趨勢(shì)，并且實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明的操作流程圖。

具體實(shí)施方式

如附圖1所示的QFN封裝返拆工藝，包括以下步驟。

步驟S1，將需要返修的電路板從整板物料上剪切出來(lái)，剪切時(shí)不能夠剪到板上的器件，并且應(yīng)該一件一件地操作，以防止器件碰撞或者是剪切到器件。剪切后的電路板不能夠從物料盒中一下倒出堆在一起，必需放回物料盒內(nèi)裝起來(lái)，以防止電路板上的器件發(fā)生碰撞導(dǎo)致?lián)p壞。

步驟S2，將剪切出的電路板放至加熱臺(tái)進(jìn)行加熱，待器件引腳下的焊錫熔解后，用鑷子輕輕地取出器件，在錫還沒(méi)有完全融化之前，不能夠急于夾起器件，以免把器件刮傷或者是損壞，然后將取出的器件統(tǒng)一放置在一個(gè)專(zhuān)門(mén)用于放置返拆器件的盒子里。

需要注意的是，返拆的IC類(lèi)器件不能夠散放一堆，而且，IC類(lèi)器件的拆卸方向也要注意，拆件時(shí)應(yīng)該從沒(méi)有阻容件或者是阻容件比較少的方向水平移出，以防止碰撞損壞。在返拆連接器一類(lèi)的器件時(shí)，則要注意鑷子夾取的方向不能夾在有引腳的一側(cè)，要夾在連接器沒(méi)有引腳的兩側(cè)，以防止引腳被弄壞或者使引腳粘到焊錫。操作人員在操作時(shí)，還要防止被高溫的加熱臺(tái)燙傷。

優(yōu)選的是，所述加熱臺(tái)的溫度為275°~285°。進(jìn)一步的，如果所述器件為連接器，其放置在加熱臺(tái)上的時(shí)間為3~10s；如果所述器件為IC，其放置在加熱臺(tái)上的時(shí)間為5~30s。

步驟S3，對(duì)取出的器件進(jìn)行檢查或者是維修；器件需要進(jìn)行全檢，檢查器件的引腳之間有沒(méi)有發(fā)生焊錫粘連、多錫的不良情況，還要檢查器件表面有沒(méi)有臟污或者是刮傷或者是損壞。如果器件為合格品，則直接清洗，然后進(jìn)行封裝生產(chǎn)；而如果器件已經(jīng)損壞，則只能夠進(jìn)行廢棄處理。

步驟S4，如果器件沒(méi)有損壞，則需要進(jìn)行維修。對(duì)于焊錫粘連或者是多錫的不良，采用烙鐵進(jìn)行維修，維修前，操作者必須把烙鐵的烙鐵嘴擦拭干凈，以免烙鐵嘴上的氧化物轉(zhuǎn)移到器件上，而且烙鐵與器件接觸的時(shí)間小于3s，以防止器件被高溫?zé)龎摹?duì)于器件表面臟污的不良，一般可使用無(wú)塵布沾上酒精進(jìn)行擦洗，但是，酒精對(duì)于由助焊劑所造成的臟污的清洗效果較差，所以，對(duì)于特別難于擦洗的臟污，還可以進(jìn)行下一步用清洗機(jī)清洗。

步驟S5，將難于擦洗的器件放至清洗機(jī)清洗；優(yōu)選的是，所述清洗機(jī)為超聲波清洗機(jī)，其內(nèi)部放置有機(jī)清洗劑。進(jìn)一步的，所述有機(jī)清洗劑為丙酮溶液。更近一步的，器件放置在清洗機(jī)內(nèi)的清洗時(shí)間為10s。