[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210345846.X | 申請(qǐng)日: | 2012-09-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102891072A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐廣忠 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 泰州普吉光電股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02;C30B25/18 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 225300 江蘇省泰州市海*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 藍(lán)寶石 半導(dǎo)體設(shè)備 | ||
1.一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)有一藍(lán)寶石基板,所述藍(lán)寶石基板的下表面通過(guò)電鍍的方法形成一金屬層,所述金屬層對(duì)所述藍(lán)寶石基板進(jìn)行平面固定,所述藍(lán)寶石基板的上表面通過(guò)外延生長(zhǎng)的方法形成一外延層,所述外延層和金屬層的厚度相適應(yīng),所述金屬層的長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述藍(lán)寶石基板的長(zhǎng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述金屬層為AL元素構(gòu)成。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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