[發(fā)明專利]12oz厚銅雙面線路板制作工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210344597.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102833951A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 霍嘉昌;黃杏?jì)?/a> | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 皆利士多層線路版(中山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄭彤;萬(wàn)志香 |
| 地址: | 528415 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 12 oz 雙面 線路板 制作 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB印制線路板技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種12oz厚銅雙面線路板的制作工藝。
背景技術(shù)
12oz厚銅線路板作為汽車電子部件特別是應(yīng)用在發(fā)動(dòng)機(jī)電源供應(yīng)部分、汽車中央電器供電部分等大功率高電壓部分,要求線路板具有耐熱老化性、耐高低溫循環(huán)等高可靠性特性。而目前現(xiàn)有的PCB常規(guī)雙面板設(shè)計(jì)的線路銅厚均在6oz以下,無法滿足這些大功率高電壓電器的要求。
現(xiàn)有的線路板制造工藝中,12oz銅厚的雙面板制造技術(shù)存在如下技術(shù)難點(diǎn):(1)蝕刻:利用化學(xué)方法將雙面板銅面上無干膜覆蓋的銅蝕刻掉,然后將干膜退掉,得到所需的電路圖形。外層12oz的銅厚板在蝕刻時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的側(cè)蝕效應(yīng),嚴(yán)重影響線路的有效截面形狀及品質(zhì)要求。(2)鉆孔:利用鉆機(jī)在雙面板上鉆出導(dǎo)通孔及非導(dǎo)通孔以期實(shí)現(xiàn)線路之間與元件及線路層間的連通。對(duì)于12oz銅厚的雙面板而言,板彎/曲及超厚銅厚影響鉆孔的品質(zhì)效果,容易產(chǎn)生過量的披鋒銅屑導(dǎo)致塞孔等問題,鉆咀容易磨損或折斷。(3)阻焊劑(俗稱綠油)的涂覆,按照傳統(tǒng)的印刷方法,無法對(duì)底銅厚度高達(dá)12oz的雙面板表面進(jìn)行完全均勻的阻焊劑涂覆,由于該厚度的銅線角位等阻焊劑厚度難以得到保證,線面的阻焊劑厚度均勻性也得不到保證,容易造成表面露銅氧化或短路,影響產(chǎn)品電氣性能及外觀。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,本發(fā)明提供了一種12oz厚銅雙面線路板的制造工藝,其可以提高外層線路的蝕刻因子,避免產(chǎn)生較大的側(cè)蝕效應(yīng),同時(shí)采用合理的鉆孔方式及阻焊劑涂覆方法,實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的12oz厚銅雙面線路板制作。
具體的技術(shù)方案如下:
一種12oz厚銅雙面線路板的制造工藝,包括外層蝕刻、鉆孔和阻焊劑涂覆工序:
其中外層蝕刻工序中,控制酸性氯化銅蝕刻液中的CU2+濃度為150±20g/l,溫度為50±3℃,總酸度為2.8±0.6N,比重1.30±0.10,蝕刻速度為1.2±0.3m/min,蝕刻次數(shù)為4次,每次蝕刻后翻轉(zhuǎn)板面一次;
在鉆孔工序中,在鉆孔之前先對(duì)雙面線路板進(jìn)行焗板,在140±10℃下焗板5小時(shí),然后再進(jìn)行鉆孔,控制孔內(nèi)粗糙度≤0.8mil;
在阻焊劑涂覆工序中,采用靜電噴涂—絲印—靜電噴涂—靜電噴涂的阻焊劑涂覆方式。
在其中一些實(shí)施例中,所述阻焊劑涂覆工序中,涂覆工序?yàn)椋红o電噴涂—第一次預(yù)熱—第一次曝光—顯影—絲印—第二次預(yù)熱—靜電噴涂—第三次預(yù)熱—第二次曝光—顯影—靜電噴涂—第四次預(yù)熱—第三次曝光—顯影—后固化。
在其中一些實(shí)施例中,所述靜電噴涂過程中,噴槍轉(zhuǎn)速為45000±5000rpm,氣罩壓為0.5±0.3kg/cm2,回轉(zhuǎn)壓為0.25±0.1MPa,阻焊劑粘度為80-90dps,濕膜厚度為70±15μm。
在其中一些實(shí)施例中,所述第一次預(yù)熱、第三次預(yù)熱及第四次預(yù)熱為70℃下預(yù)熱39.8±0.5min。
在其中一些實(shí)施例中,所述第一次曝光與第二次曝光工序中,其阻焊劑曝光菲林設(shè)計(jì)為開窗超過關(guān)面邊單邊20mil且擋光窗比孔單邊要大20mil;第三次曝光采用現(xiàn)有流程技術(shù)常規(guī)條件下曝光。
在其中一些實(shí)施例中,所述絲印過程中,絲印網(wǎng)板目數(shù)為36T/cm2,絲印速度為6m/min,絲印壓力為0.5MPa,阻焊劑粘度為80-90dps;印油PAD設(shè)計(jì)超過銅面邊35mil且超過纖維面邊20mil;線路間隙小于40mil時(shí)印油窗連成一片;所有孔加開比孔每邊大10mil的擋油PAD;絲印完成后,靜置一小時(shí)以上,然后進(jìn)行第二次預(yù)熱,預(yù)熱條件為70℃下預(yù)熱20min。
在其中一些實(shí)施例中,所述后固化過程中,先在70±5℃下固化60min,再在100±5℃下固化30min,升溫至120±5℃下固化30min,最后升至150±5℃下固化80min。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明工藝的使用提高了12oz厚銅雙面線路板的制作能力。利用優(yōu)化的蝕刻條件,減少了側(cè)蝕效應(yīng);通過合理的鉆孔方式改善了孔的品質(zhì)問題;獨(dú)特的阻焊劑涂覆方式使得阻焊劑完全均勻的涂覆在雙面板上,減少了露銅、線角位關(guān)位邊油薄及短路等缺陷;使12oz銅厚雙面線路板具有優(yōu)良的電氣性能及外觀。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的阻焊劑涂覆工序流程圖;
圖2為線路板蝕刻示意圖。
附圖標(biāo)記說明:
1、料板;2、銅層;3、阻蝕層。
具體實(shí)施方式
以下通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。
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