[發明專利]12oz厚銅雙面線路板制作工藝

有效

• 申請號: 201210344597.2
• 申請日: 2012-09-17
• 公開（公告）號: CN102833951A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 霍嘉昌;黃杏嬌
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤;萬志香

1.一種12oz厚銅雙面線路板的制造工藝，包括外層蝕刻、鉆孔和阻焊劑涂覆工序，其特征在于：

其中外層蝕刻工序中，控制酸性氯化銅蝕刻液中的Cu²⁺濃度為150±20g/l，溫度為50±3℃，總酸度為2.8±0.6N，比重1.30±0.10，蝕刻速度為1.2±0.3m/min，蝕刻次數為4次，每次蝕刻后翻轉板面一次；

在鉆孔工序中，在鉆孔之前先對雙面線路板進行焗板，在140±10℃下焗板5小時，然后再進行鉆孔，控制孔內粗糙度≤0.8mil；

在阻焊劑涂覆工序中，采用靜電噴涂—絲印—靜電噴涂—靜電噴涂的阻焊劑涂覆方式。

2.根據權利要求1所述的12oz厚銅雙面線路板的制造工藝，其特征在于，所述阻焊劑涂覆工序中，涂覆工序為：靜電噴涂—第一次預熱—第一次曝光—顯影—絲印—第二次預熱—靜電噴涂—第三次預熱—第二次曝光—顯影—靜電噴涂—第四次預熱—第三次曝光—顯影—后固化。

3.根據權利要求1或2所述的12oz厚銅雙面線路板的制造工藝，其特征在于，所述靜電噴涂過程中，噴槍轉速為45000±5000rpm，氣罩壓為0.5±0.3kg/cm²，回轉壓為0.25±0.1MPa，阻焊劑粘度為80-90dps，濕膜厚度為70±15μm。

4.根據權利要求2所述的12oz厚銅雙面線路板的制造工藝，其特征在于，所述第一次預熱、第三次預熱及第四次預熱為70℃下預熱39.8±0.5min。

5.根據權利要求2所述的12oz厚銅雙面線路板的制造工藝，其特征在于，所述第一次曝光與第二次曝光工序中，其阻焊劑曝光菲林設計為開窗超過關面邊單邊20mil且擋光窗比孔單邊要大20mil；第三次曝光采用常規條件進行曝光。

6.根據權利要求1或2所述的12oz厚銅雙面線路板的制造工藝，其特征在于，所述絲印過程中，絲印網板目數為36T/cm²，絲印速度為6m/min，絲印壓力為0.5MPa，阻焊劑粘度為80-90dps；印油PAD設計超過銅面邊35mil且超過纖維面邊20mil；線路間隙小于40mil時印油窗連成一片；所有孔加開比孔每邊大10mil的擋油PAD；絲印完成后，靜置一小時以上，然后進行第二次預熱，預熱條件為70℃下預熱20min。

7.根據權利要求2所述的12oz厚銅雙面線路板的制造工藝，其特征在于，所述后固化過程中，先在70±5℃下固化60min，再在100±5℃下固化30min，升溫至120±5℃下固化30min，最后升至150±5℃下固化80min。