[發(fā)明專(zhuān)利]一種黑硅結(jié)構(gòu)及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210344396.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102842651A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李世彬;張鵬;吳志明;蔣亞?wèn)| | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L31/18 | 分類(lèi)號(hào): | H01L31/18;H01L31/028 |
| 代理公司: | 成都行之專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 譚新民 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
?
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光敏材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種黑硅結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
晶體硅由于易提純、易摻雜、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)在半導(dǎo)體行業(yè)中具有非常廣泛的應(yīng)用,但同樣也存在很多缺陷,如晶體硅表面對(duì)可見(jiàn)-紅外光的反射很高,而且因?yàn)榻麕挾却螅w硅不能吸收波長(zhǎng)大于1100nm的光波,當(dāng)入射光的波長(zhǎng)大于1100nm時(shí),硅探測(cè)器對(duì)光的吸收率和響應(yīng)率將大大降低。在探測(cè)這些波段時(shí)必須使用鍺、砷化鎵銦等其他材料。由于這些材料的價(jià)格昂貴、熱力學(xué)性能和晶體質(zhì)量較差以及不能與現(xiàn)有的成熟的硅工藝兼容等缺點(diǎn)而限制了其在硅基器件方面的應(yīng)用。因此,減少晶體硅表面的反射、擴(kuò)展硅基和硅兼容光電探測(cè)器的探測(cè)波段仍然是目前最熱門(mén)的研究。
為了減少晶體硅表面的反射,人們采用了許多實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù),如光刻技術(shù)、反應(yīng)離子束刻蝕、電化學(xué)腐蝕等。這些技術(shù)都能在一定程度上改變晶體硅表面及近表面形貌,達(dá)到減少硅表面反射的目的。在可見(jiàn)光波段,減少反射可以增加吸收,提高器件的效率。但在波長(zhǎng)超過(guò)1100nm時(shí),如果不在硅禁帶中引入吸收能級(jí),反射減少僅僅導(dǎo)致透射增加,因?yàn)楣璧慕麕挾茸罱K限制了其對(duì)長(zhǎng)波長(zhǎng)光的吸收。因此,要擴(kuò)展硅基和硅兼容器件的敏感波段,就必須在減少硅表面反射的同時(shí)增加禁帶內(nèi)的光子吸收。
黑硅材料作為一種對(duì)普通硅微結(jié)構(gòu)化后得到的新型功能材料對(duì)從近紫外-近紅外波段(250nm-2500nm)的光都能吸收,且吸收率高達(dá)90%。由于超高的光電導(dǎo)增益,黑硅材料產(chǎn)生的光電流是傳統(tǒng)硅材料的幾百倍。黑硅材料還能減少光傳感器的硅的使用量,其硅消耗量是傳統(tǒng)元件的幾百分之一,這樣就能節(jié)省成本,使產(chǎn)品更加便宜、小巧和輕便。厚度薄的元件也能集成在集成電路上。此外,基于黑硅生產(chǎn)的X感光設(shè)備的靈敏度非常高,拍片子是就可降低X光的放射量。由于用黑硅制造的光傳感元件能捕捉到極其微弱的光線(xiàn),所以可用來(lái)制造夜視鏡和傳感器。這些應(yīng)用于低照明條件下得產(chǎn)品目前使用的敏感材料大部分是更加昂貴的砷化鎵,因此黑硅的應(yīng)用將有效降低這些產(chǎn)品的成本。
因此,黑硅材料是制作高靈敏度紅外探測(cè)器、高量子效率雪崩二極管(APD)、高響應(yīng)度紅外二極管及太陽(yáng)能電池的理想材料,在遙感、光通訊及微電子等領(lǐng)域都具有重要的潛在應(yīng)用價(jià)值。
因此,提供對(duì)可見(jiàn)光以及近紅外光波段有良好的吸收性能、噪聲電流低、信噪比高、和/或操作簡(jiǎn)單、成本較低的黑硅結(jié)構(gòu)及其制造方法是很有必要的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一是提供一種對(duì)可見(jiàn)光以及近紅外光波段有良好的吸收性能的黑硅結(jié)構(gòu)及其制造方法。
本發(fā)明的目的之一是提供一種噪聲電流低、信噪比高的黑硅結(jié)構(gòu)及其制造方法。
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的技術(shù)方案包括:
一種制造黑硅結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,包括:獲取P型硅襯底;在所述P型硅襯底上形成黑硅層;在所述黑硅層中摻入受主雜質(zhì),形成摻雜的黑硅層。
進(jìn)一步地,所述在所述P型硅襯底上形成黑硅層包括:使用反應(yīng)離子刻蝕法、飛秒激光法、電化學(xué)腐蝕法或者濕法刻蝕法在所述P型硅襯底上形成所述黑硅層。
進(jìn)一步地,所述在所述黑硅層中摻入受主雜質(zhì)包括:使用離子注入法向所述黑硅層中注入受主雜質(zhì)離子。
進(jìn)一步地,所述受主雜質(zhì)為硼、鋁、鎵或者銦。
進(jìn)一步地,該方法還包括:在所述摻雜的黑硅層上和所述P型硅襯底上形成電極。
進(jìn)一步地,該方法還包括:在所述摻雜的黑硅層上形成勢(shì)壘層。
進(jìn)一步地,所述勢(shì)壘層是氮化硅層或者氧化硅層。
本發(fā)明的實(shí)施例中還提供了一種黑硅結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:P型硅襯底;摻雜的黑硅層,所述摻雜的黑硅層形成在所述P型硅襯底上,其中所述摻雜的黑硅層中摻入了受主雜質(zhì)。
進(jìn)一步地,該黑硅結(jié)構(gòu)還包括勢(shì)壘層,所述勢(shì)壘層形成在所述摻雜的黑硅層上。
進(jìn)一步地,所述受主雜質(zhì)為硼、鋁、鎵或者銦。
本發(fā)明的實(shí)施例中,黑體結(jié)構(gòu)對(duì)可見(jiàn)光以及近紅外光波段有良好的吸收性能、噪聲電流低、信噪比高、并且操作簡(jiǎn)單、成本較低。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的制造黑硅結(jié)構(gòu)的方法的流程示意圖;
圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的黑硅結(jié)構(gòu)的截面示意圖;
圖3是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的黑硅結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,一種制造黑硅結(jié)構(gòu)的方法包括步驟10、步驟12和步驟14。
步驟10:獲取P型硅襯底。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于電子科技大學(xué),未經(jīng)電子科技大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210344396.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:一種現(xiàn)澆板鋼筋桁架
- 下一篇:支架式背包
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專(zhuān)門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線(xiàn)程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





