[發明專利]柔性基板處理方法和承載基板有效
申請號: | 201210342829.0 | 申請日: | 2012-09-14 |
公開(公告)號: | CN102856167A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
發明(設計)人: | 王路;陳寧 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 柔性 處理 方法 承載 | ||
技術領域
本發明涉及液晶顯示技術領域,尤其涉及一種柔性基板處理方法和承載基板。
背景技術
目前,液晶顯示產品已經成為市場的主流產品,隨著液晶顯示技術的發展,可彎曲顯示產品成為液晶顯示產品的研究熱點之一。同時,可彎曲顯示產品的量產技術還處于探索階段,如何在不改變現有薄膜場效應晶體(TFT,Thin?Film?Transistor)液晶顯示產品產線的設備格局,在現有設備上進行改造實現可彎曲顯示產品的量產成為關鍵技術之一,其中,可彎曲顯示產品所包含的關鍵組件柔性基板的量產技術尤為關鍵。
現有技術中提出以下解決方案:采用承載基板11承載柔性基板12,并在柔性基板12和承載基板11之間使用密封裝置將兩者密封在一起,同時,在密封處設置透氣口13,如圖1a所示,以避免若柔性基板12與承載基板11之間存在空氣,當進入真空設備時,由于真空環境導致柔性基板12與承載基板11分離,但是,在部分工藝處理過程中,例如對柔性基板12進行濕法刻蝕工藝處理(現有的濕法刻蝕處理工藝為將承載基板放置于在一定區間內左右運動的傳動輪上,藥液從上方由上至下噴淋至柔性基板表面上)時,為了避免藥液流入兩個基板之間,在進行濕法刻蝕工藝之前,需要手動將透氣口密封,分別如圖1b和圖1c所示,當柔性基板12再次進入真空設備中進行處理時,需要手動解除密封,如圖1d所示。由于在柔性基板制備的整個工藝當中,需要多次在真空設備中對柔性基板進行操作,因此,整個制備過程中,需要反復對透氣口13進行手動密封或者解除密封,導致柔性基板制備流程繁瑣,不易于量產,同時,人工操作容易造成柔性基板污染,從而,降低了柔性基板品質。
發明內容
本發明實施例提供一種柔性基板處理方法和承載基板,用以簡化柔性基板制備流程并提升柔性基板品質。
本發明實施例提供一種柔性基板處理方法,包括:
將柔性基板放置于承載基板上,所述承載基板上設置有至少一個透氣孔;
在所述柔性基板的周邊涂敷密封材料;并
將所述柔性基板和承載基板進行對盒。
本發明實施例提供一種承載基板,用于承載柔性基板,所述承載基板上設置有至少一個透氣孔,其中,所述柔性基板與所述承載基板的周邊使用封框膠密封。
本發明實施例提供的柔性基板處理方法,通過在承載基板上設置透氣孔,并在柔性基板與承載基板的周邊使用封框膠進行密封,這樣,由于透氣孔的存在,當在真空環境中處理時,能夠從透氣孔將兩個基板之間的空氣排出,上述過程中,無需人工參與操作,因此,簡化了柔性基板制備流程,同時避免了人工參與導致的柔性基板污染,提升了柔性基板品質。
本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
附圖說明
圖1a~圖1d為現有技術中,柔性基板相關操作示意圖;
圖2為本發明實施例中,柔性基板處理方法實施流程示意圖;
圖3a為本發明實施例中,柔性基板31和承載基板32連接前的示意圖;
圖3b為本發明實施例中,柔性基板31和承載基板32連接后的示意圖;
圖4為本發明實施例中,第一種濕法刻蝕方法實施流程示意圖;
圖5為本發明實施例中,第二種濕法刻蝕方法實施流程示意圖;
圖6a為本發明實施例中,第二種濕法刻蝕方法實施效果正視圖;
圖6b為本發明實施例中,第二種濕法刻蝕方法實施效果側視圖;
圖7為本發明實施例中,柔性基板在真空環境處理時的側視圖。
具體實施方式
為了簡化柔性基板制備流程,提升柔性基板品質,本發明實施例提供了一種柔性基板處理和承載基板。
以下結合說明書附圖對本發明的優選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明,并不用于限定本發明,并且在不沖突的情況下,本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
實施例一
如圖2所示,為本發明實施例提供的柔性基板處理方法的實施流程示意圖,包括以下步驟:
S201、將柔性基板放置于承載基板上,承載基板上設置有至少一個透氣孔;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造