[發明專利]柔性基板處理方法和承載基板

有效

• 申請號: 201210342829.0
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN102856167A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 王路;陳寧
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種柔性基板處理方法，其特征在于，包括：

將柔性基板放置于承載基板上，所述承載基板上設置有至少一個透氣孔；

在所述柔性基板的周邊涂敷密封材料；并

將所述柔性基板和承載基板進行對盒。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性基板與所述承載基板之間設置有隔墊物。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述透氣孔的設置位置為除柔性基板制備工藝所使用操作設備的機械手真空吸附位置以外的位置。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封材料包括封框膠。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

將所述承載基板放置在吸盤上；

翻轉所述吸盤；并

將所述承載基板傳送至藥液噴淋區域；

控制藥液從下方噴淋至所述柔性基板表面。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

將承載基板放置在吸盤上，所述吸盤四周設置有擋板；

旋轉所述吸盤至所述吸盤傾斜預設角度；

將所述承載基板傳送至藥液噴淋區域；

控制藥液從上方噴淋至所述柔性基板表面。

7.一種承載基板，用于承載柔性基板，其特征在于，

所述承載基板上設置有至少一個透氣孔，其中，所述柔性基板與所述承載基板的周邊使用封框膠密封。

8.如權利要求7所述的承載基板，其特征在于，所述承載基板上還設置有隔墊物，所述透氣孔與所述隔墊物形成通氣縫隙。

9.如權利要求7所述的承載基板，其特征在于，所述透氣孔為圓形。

10.如權利要求9所述的承載基板，其特征在于，所述透氣孔的直徑為3~10mm。