[發明專利]樹脂糊劑組合物及半導體裝置

無效

• 申請號: 201210342293.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103013357A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 井上愉加吏;山田和彥;石井學
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J11/06;C09J11/04;H01L23/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及一種適于將IC、LSI等半導體元件粘接于引線框架、玻璃環氧配線板等的樹脂糊劑組合物及使用其的半導體裝置。

背景技術

一般而言，通過芯片粘合材料將半導體芯片等半導體元件粘接于引線框架或玻璃環氧配線板等來制造半導體裝置。目前，作為該芯片粘合材料，已知有Au-Si共晶、軟釬料及樹脂糊劑組合物等，從作業性及成本方面考慮，廣泛使用了樹脂糊劑組合物。

近年來，伴隨半導體裝置的高集成化及微細化，作為上述樹脂糊劑組合物(芯片粘合材料)，要求導電性、導熱性及粘接強度等優異的材料。作為這樣的樹脂糊劑組合物，公知有含有丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、環氧樹脂及填充材料的(甲基)丙烯酸樹脂/環氧樹脂混合系糊劑組合物(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-179769號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，專利文獻1的(甲基)丙烯酸樹脂/環氧樹脂混合系糊劑對于引線框架或玻璃環氧配線板等的粘接強度不充分。因此，例如在使用該丙烯酸樹脂/環氧樹脂混合系糊劑將半導體元件在引線框架等上進行芯片粘合而制造半導體裝置，在將該半導體裝置安裝在基板上的狀態下對基板進行加熱而與基板接合時(回流焊時)，有時由該糊劑構成的糊劑層發生剝離。

本發明的目的在于提供一種粘接性優異且也良好地維持了導熱性及涂布作業性的樹脂糊劑組合物和使用該樹脂糊劑組合物的半導體裝置。

?用于解決課題的手段

本發明人等發現通過使用特定的兩種(甲基)丙烯酰化合物，可得到粘接性優異且也良好地維持了導熱性及涂布作業性的樹脂糊劑組合物，完成了本發明。

即本發明提供以下的[1]～[2]。

[1]一種樹脂糊劑組合物，含有：(A1)在一分子中具有兩個丙烯酰氧基和碳原子數5～20的脂環式結構或碳原子數4～20的脂肪族結構的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引發劑及(C)填充材料。

[化學式1]

[通式(I)中，R¹表示氫原子或甲基，X表示碳原子數1～5的亞烷基，R²表示下述化學式(II)或下述化學式(III)所示的結構單元，m為0～10的整數。]

[化學式2]

[化學式3]

[2]一種半導體裝置，具有：支承構件；設置于所述支承構件表面的半導體元件；介于所述支承構件表面和所述半導體元件之間且固定所述支承構件和所述半導體元件的所述[1]樹脂糊劑組合物的固化物；以及密封所述支承構件的一部分和所述半導體元件的密封材料。

發明效果

根據本發明的樹脂糊劑組合物及半導體裝置，可以得到一種粘接性優異且也良好地維持了導熱性及涂布作業性的樹脂糊劑組合物和使用該樹脂糊劑組合物的半導體裝置。

附圖說明

圖1為對實施例中的體積電阻率的測定方法進行說明的平面圖。

符號說明

1載玻片

2紙帶

3露出部

4固化物

4a樹脂糊劑組合物

具體實施方式

下面，對本發明進行詳細說明。

需要說明的是，在本發明中，(甲基)丙烯酰氧基是指丙烯酰氧基及/或甲基丙烯酰氧基。

[樹脂糊劑組合物]

本發明的樹脂糊劑組合物含有(A1)后述的特定的含丙烯酰氧基化合物、(A2)后述的特定的含(甲基)丙烯酰氧基化合物、(B)聚合引發劑及(C)填充材料。

<(A1)含丙烯酰氧基化合物>

在本發明的樹脂糊劑組合物中，(A1)在一分子中具有兩個的丙烯酰氧基和碳原子數5～20的脂環式結構或碳原子數4～20的脂肪族結構的含丙烯酰氧基化合物(下面，有時稱為“(A1)成分”或“(A1)含丙烯酰氧基化合物”。)為必需成分。不含有該(A1)含丙烯酰氧基化合物的樹脂糊劑組合物將使由金、銀及銅中的至少一種構成的引線框架表面或玻璃環氧配線板表面與半導體元件的硅表面的粘接強度變得不充分，另外，粘度變得過低而無法得到良好的作業性。

本發明中使用的(A1)含丙烯酰氧基化合物與后述的(A2)成分同樣，為也可以稱為使后述的(C)填充材料分散的基體的成分。