[發明專利]樹脂糊劑組合物及半導體裝置

無效

• 申請號: 201210342293.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103013357A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 井上愉加吏;山田和彥;石井學
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J11/06;C09J11/04;H01L23/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種樹脂糊劑組合物，含有：(A1)在一分子中具有兩個丙烯酰氧基和碳原子數5～20的脂環式結構或碳原子數4～20的脂肪族結構的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引發劑及(C)填充材料，

[化學式1]

通式(I)中，R¹表示氫原子或甲基，X表示碳原子數1～5的亞烷基，R²表示下述化學式(II)或下述化學式(III)所示的結構單元，m為0～10的整數，

[化學式2]

[化學式3]

2.根據權利要求1所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述樹脂糊劑組合物還含有撓性化劑。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述樹脂糊劑組合物還含有胺化合物。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述填充材料含有銀粉及鋁粉。

5.根據權利要求4所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述鋁粉的平均粒徑為2～10μm。

6.權利要求4或5所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述銀粉的平均粒徑為1～5μm。

7.根據權利要求4～6中任一項所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述鋁粉相對于所述銀粉的質量比即鋁粉/銀粉為2/8～8/2。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述樹脂糊劑組合物實質上不含有芳香族環氧樹脂。

9.一種半導體裝置，具有：

支承構件；

設置于所述支承構件表面的半導體元件；

介于所述支承構件表面和所述半導體元件之間并固定所述支承構件和所述半導體元件的權利要求1～8中任一項所述的樹脂糊劑組合物的固化物；以及

密封所述支承構件的一部分和所述半導體元件的密封材料。

10.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中，所述支承構件中與所述固化物的設置表面為由金、銀及銅中的至少一種構成的表面。