[發明專利]集成的風扇馬達和控制器殼體

有效

• 申請號: 201210340556.6
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103002713B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: D.帕爾;M.W.梅茨勒;T.J.米爾羅伊;R.P.高文
• 申請（專利權）人: 哈米爾頓森德斯特蘭德公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F04D27/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 李晨

1.一種電子器件冷卻系統，包括：

管狀風扇導管，其具有風扇導管罩殼，所述風扇導管罩殼容納風扇，所述風扇具有轉子葉片和定子翼片；

電子器件殼體，其直接安裝在所述管狀風扇導管上，使得所述電子器件殼體和所述風扇導管罩殼一起封閉了內部空間；

從所述管狀風扇導管的高壓力區域通過入口孔進入所述內部空間并且從排泄孔出來并進入周圍環境的冷卻空氣流路徑；

第一電子器件安裝位置，其位于所述風扇導管上、在所述內部空間內并且緊鄰所述入口孔；

第二電子器件安裝位置，其位于所述風扇導管上、在所述內部空間內并且從所述定子翼片徑向緊鄰地向外；和

第三電子器件安裝位置，其位于所述殼體上、在所述內部空間內并且緊鄰所述排泄孔。

2.如權利要求1所述的電子器件冷卻系統，其中，所述入口孔引導冷卻空氣流直接通過被安裝在所述第一電子器件安裝位置的電子器件。

3.如權利要求1所述的電子器件冷卻系統，其中，所述定子翼片充當冷卻翅片，其從被安裝在所述第二電子器件安裝位置的電子器件散熱到所述風扇的主空氣流路徑中。

4.如權利要求1所述的電子器件冷卻系統，其中，所述排泄孔抽吸冷卻空氣直接通過被安裝在所述第三電子器件安裝位置的電子器件。

5.如權利要求1所述的電子器件冷卻系統，其中，所述第三電子器件安裝位置位于所述排泄孔所經過的平臺上，使得所述排泄孔抽吸冷卻空氣通過所述平臺以冷卻被安裝在所述第三安裝位置的電子器件。

6.一種風扇馬達控制器組件，包括：

管狀風扇導管，其具有風扇導管罩殼，所述風扇導管罩殼容納風扇，所述風扇具有轉子葉片和定子翼片；

電子器件殼體，其直接安裝在所述管狀風扇導管上，使得所述電子器件殼體和所述風扇導管罩殼一起封閉了內部空間；

多個入口孔，其穿過所述管狀風扇導管，將所述管狀風扇導管的高壓力區域流體地連接到所述內部空間；

多個排泄孔，其穿過所述電子器件殼體，將所述內部空間流體地連接到環境，由此形成從所述管狀風扇導管通過所述入口孔到所述內部空間并且從所述排泄孔出來到周圍環境的空氣流路徑；以及

布置在所述內部空間中的多個電子部件，所述多個電子部件包括：

???????第一電子部件，其安裝在所述管狀風扇導管上，并且藉由采用所述定子翼片充當冷卻翅片以散熱到所述風扇的主空氣流流動路徑中而通過所述風扇導管被傳導地冷卻；和

???????第二電子部件，其安裝在所述電子器件殼體上，位于所述排泄孔中的至少一個的位置處，并且經由通過所述排泄孔的空氣流被對流地冷卻。

7.如權利要求6所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述多個電子部件還包括第三電子部件，所述第三電子部件安裝在所述管狀風扇導管上，位于所述入口孔中的至少一個的位置處，并且經由通過所述入口孔的空氣流被對流地冷卻。

8.如權利要求7所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述電子器件殼體安裝于其上的所述風扇導管罩殼的至少一部分形成平的支座，并且其中，所述第一電子部件和所述第三電子部件安裝在所述平的支座上。

9.如權利要求7所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述第三電子部件緊鄰地安裝在所述入口孔中的至少一個之上，使得進入所述內部空間的空氣直接經過所述第三電子部件。

10.如權利要求7所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述第三電子部件是自耦變壓器整流器單元。

11.如權利要求6所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述第一電子部件是絕緣柵雙極晶體管模塊。

12.如權利要求6所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述第二電子部件是感應器和變壓器中的一個。

13.如權利要求6所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述第二電子部件緊鄰地安裝在所述排泄孔中的至少一個之上，使得經由所述排泄孔離開所述內部空間的空氣直接經過所述第二電子部件。

14.如權利要求6所述的風扇馬達控制器組件，其中，所述第二電子部件附接到所述排泄孔中的至少一個延伸穿過的平臺，使得經由所述排泄孔離開所述內部空間的空氣經過所述平臺以冷卻所述第二電子部件。