[發明專利]粘接劑組合物和使用該組合物的電路連接膜，以及電路部件的連接方法和電路連接體

無效

• 申請號: 201210339460.8
• 申請日: 2008-09-30
• 公開（公告）號: CN102850982A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 田中勝
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J133/00;C09J9/02;C09J7/02;C09J11/04;H05K3/32;H05K3/36;H01L21/60
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;王未東

本申請是原申請的申請日為2008年9月30日，申請號為2008801101962，發明名稱為《粘接劑組合物和使用該組合物的電路連接材料，以及電路部件的連接方法和電路連接體》的中國專利申請的分案申請?

技術領域

本發明涉及粘接劑組合物和使用該組合物的電路連接材料，以及電路部件的連接方法和由此所得的電路連接體。?

背景技術

作為將液晶驅動用IC安裝在液晶顯示器用的玻璃面板上的方法，廣泛使用CHIP－ON－GLASS安裝（以下，稱為“COG安裝”）。COG安裝，是將液晶驅動用IC與玻璃面板直接接合的方法。?

在上述COG安裝中，作為電路連接材料，通常使用具有各向異性導電性的粘接劑組合物。該粘接劑組合物，含有粘接劑成分以及根據需要所配合的導電粒子。通過將包含這種粘接劑組合物的電路連接材料配置在玻璃面板上形成有電極的部分上，并在其上壓合IC、LSI等半導體元件或封裝體等，可以進行電連接和機械固著，以保持相對電極之間的導通狀態，相鄰電極之間的絕緣。?

此外，作為粘接劑組合物的粘接劑成分，一直以來使用環氧樹脂以及咪唑系固化劑的組合。配合了這些成分的粘接劑組合物，通常在200℃的溫度下維持5秒鐘左右，使環氧樹脂固化，進行IC芯片的COG安裝。?

然而，近年來，隨著液晶面板的大型化以及薄壁化的不斷發展，在使用以往的粘接劑組合物，并在上述溫度條件下進行COG安裝時，由于加熱時的溫度差而產生熱膨脹，并由于收縮差而產生內部應力，因此有在IC芯片和玻璃面板上產生翹曲的問題。?

作為減少電路部件上所產生的翹曲的手段，在專利文獻1中，記載了含有包含锍鹽的潛在性固化劑作為環氧樹脂固化劑的電路連接用粘接膜。并且還記載了通過使用該粘接膜，可以使安裝時的加熱溫度低至160℃以下，并且可以降低在電路部件的電路連接體中所生成的內部應力（參見專利文獻1?的段落[0019]）。?

專利文獻1：日本特開2004－221312號公報?

發明公開?

發明要解決的問題?

然而，專利文獻1中所記載的粘接膜，雖然在加熱溫度低溫化這一方面發揮出了優異的效果，但由于其使用了特殊的潛在性固化劑，因此存在有使用壽命比較短的問題。因此，目前的現狀是，該粘接膜與以往的配合有咪唑系固化劑的材料相比，其用途有限。?

本發明是鑒于這種實際情況而完成的，其目的在于提供一種即使在200℃左右的高溫條件下進行電路部件彼此連接時，也可以充分抑制電路部件翹曲的粘接劑組合物，以及使用該組合物的電路連接材料。?

此外，本發明目的還在于提供一種以低連接電阻連接電路部件的電路連接體，以及用于得到該電路連接體的電路部件的連接方法。?

用于解決問題的方法?

本發明的粘接劑組合物，其用于在將電路部件彼此粘接在一起的同時將各個電路部件所具有的電路電極彼此電連接在一起，其含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及具有交聯反應性基團且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物。此處，丙烯酸系共聚物的重均分子量，是通過凝膠滲透色譜法測定，并基于使用標準聚苯乙烯制作的校準曲線換算所得的值。?

在本發明的粘接劑組合物中，上述丙烯酸系共聚物起到了應力緩和劑的作用。因此，使用微膠囊型或加成型潛在性固化劑等咪唑系固化劑作為環氧樹脂固化劑，即使在200℃左右的溫度下進行固化處理，也可以有效地緩和內部應力，并且充分抑制電路部件的翹曲。?

本發明的粘接劑組合物，優選進一步含有導電粒子。通過使用在粘接劑成分中分散了導電粒子的粘接劑組合物，可以制造具有優異的連接可靠性的電路連接體。?

上述丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度，優選為－40～40℃。如果丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度在上述范圍內，則可以得到具有適當粘性的粘接劑組合物。此外，粘接劑組合物的固化物的玻璃化溫度，從連接部的連接可靠性觀?點考慮，優選為100～150℃。?

此外，上述丙烯酸系共聚物是通過將原料中所含的單體成分共聚而得到，并且相對于該原料中所含的單體成分100質量份，丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的總量優選為1～7質量份。通過在原料中以上述范圍含有丙烯酸縮水甘油酯和/或甲基丙烯酸縮水甘油酯，并在粘接劑組合物中配合由該原料所制造的丙烯酸系共聚物，可以獲得優異的應力緩和性，并且可以更充分地抑制電路部件的翹曲。?