[發明專利]粘接劑組合物和使用該組合物的電路連接膜，以及電路部件的連接方法和電路連接體

無效

• 申請號: 201210339460.8
• 申請日: 2008-09-30
• 公開（公告）號: CN102850982A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 田中勝
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J133/00;C09J9/02;C09J7/02;C09J11/04;H05K3/32;H05K3/36;H01L21/60
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;王未東

1.一種粘接劑組合物，其用于在粘接電路部件彼此的同時電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此，其含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及具有交聯反應性基團且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度為－40～40℃。

2.一種粘接劑組合物，其用于在粘接電路部件彼此的同時電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此，其含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及具有交聯反應性基團且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，在200℃的溫度下加熱該粘接劑組合物1小時所得的固化物，其在－50℃時的儲能模量為2.0～3.0GPa，在100℃時的儲能模量為1.0～2.0GPa，并且，在－50～100℃范圍內的儲能模量的最大值與最小值的差為2.0GPa以下。

3.如權利要求2所述的粘接劑組合物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度為－40～40℃。

4.如權利要求1～3中的任一項所述的粘接劑組合物，其進一步含有導電粒子。

5.一種電路連接膜，其具備膜狀基材和粘接劑層，所述粘接劑層包含權利要求1～4中的任一項所述的粘接劑組合物且被設置在所述基材的一個面上。

6.一種電路連接體，其具備相對配置的一對電路部件、以及連接部，所述連接部包含權利要求1～4中的任一項所述的粘接劑組合物的固化物，并且介于所述一對電路部件之間而將該電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接。

7.如權利要求6所述的電路連接體，其中，所述一對電路部件中的至少一方是IC芯片。

8.一種電路部件的連接方法，通過使權利要求1～4中的任一項所述的粘接劑組合物介于相對配置的一對電路部件之間，對整體進行加熱加壓，而形成包含所述粘接劑組合物的固化物、并且介于所述一對電路部件之間而將所述電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接的連接部，由此得到具有所述一對電路部件和所述連接部的電路連接體。

9.一種電路連接體的制造方法，通過使權利要求1～4中的任一項所述的粘接劑組合物介于相對配置的一對電路部件之間，對整體進行加熱加壓，而形成包含所述粘接劑組合物的固化物、并且介于所述一對電路部件之間而將所述電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接的連接部，由此得到具有所述一對電路部件和所述連接部的電路連接體。

10.一種組合物作為在粘接電路部件彼此的同時電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此的粘接劑的應用，所述組合物含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及具有交聯反應性基團且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度為－40～40℃。

11.一種組合物作為在粘接電路部件彼此的同時電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此的粘接劑的應用，所述組合物含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及具有交聯反應性基團且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，在200℃的溫度下加熱該粘接劑組合物1小時所得的固化物，其在－50℃時的儲能模量為2.0～3.0GPa，在100℃時的儲能模量為1.0～2.0GPa，并且，在－50～100℃范圍內的儲能模量的最大值與最小值的差為2.0GPa以下。

12.如權利要求11所述的應用，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度為－40～40℃。

13.一種組合物作為在粘接電路部件彼此的同時電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此的粘接劑的應用，所述組合物含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及具有交聯反應性基團且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，該粘接劑組合物的固化物的玻璃化溫度為110～140℃。

14.如權利要求10～13中的任一項所述的應用，所述組合物進一步含有導電粒子。

15.一種組合物用于制造在粘接電路部件彼此的同時電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此的粘接劑的應用，所述組合物含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及具有交聯反應性基團且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度為-40～40℃。