[發明專利]一種新型導電膠膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201210339385.5
• 申請日: 2012-09-13
• 公開（公告）號: CN102888196A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 王學剛;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J9/02;H01B5/00;H01B13/00
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種新型導電膠膜，其特征在于，包括由導電膠層A、導電膠層B及導電膠層C經壓力復合制得的導電膠層，所述導電膠層B為導電膠膜的骨架層，連接所述導電膠層A與導電膠層C；

其中，所述導電膠層A由導電膠層A中的導電膠與多晶硅片主柵線或單晶硅片主柵線經初次熱壓粘接而成；所述導電膠層B由具有壓敏性的導電膠粘劑經涂布而成；所述導電膠層C由導電膠層C中的導電膠與涂錫焊帶經二次熱壓，固化粘接而成。

2.根據權利要求1所述的新型導電膠膜，其特征在于，所述導電膠層的厚度為20μm～40μm。

3.根據權利要求1所述的新型導電膠膜，其特征在于，所述導電膠層A中的導電膠為乙烯-醋酸乙烯聚合物或丙烯酸酯類樹脂中的導電膠粘劑；所述導電膠層A的厚度為5μm～10μm。

4.根據權利要求1所述的新型導電膠膜，其特征在于，所述導電膠層B的厚度為10μm～20μm；所述導電膠層C中的導電膠為環氧系列的導電膠粘劑；所述導電膠層C的厚度為5μm～10μm。

5.根據權利要求1至4任一項所述的新型導電膠膜，其特征在于，所述初次熱壓的溫度為70℃～80℃；所述導電膠層A中的導電膠粘接到主柵線上后能承受180℃～200℃的再次熱壓。

6.根據權利要求1至4任一項所述的新型導電膠膜，其特征在于，所述二次熱壓的溫度為175℃～205℃。

7.一種根據權利要求1至6任一項所述的新型導電膠膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）將導電膠層A涂布到雙面離型層上，同時進行第一次烘干，然后進行第一次壓力復合，復合后直接收卷，得到半成品A，其中，所述雙面離型層的離型材料為具有耐100℃～120℃溫度的雙面離型材料;

2）將導電膠層B涂布到半成品A上，同時進行第二次烘干，然后進行第二次壓力復合，同時將與所述導電膠層B接觸的雙面離型材料剝離單獨收卷，最后再直接收卷，得到半成品B；

3）將導電膠層C涂布到半成品B上，同時進行第三次烘干，然后進行第三次壓力復合，同時將與所述導電膠層C接觸的雙面離型材料剝離單獨收卷，最后再直接收卷，即得到所述新型導電膠膜。

8.根據權利要求7所述的新型導電膠膜的制備方法，其特征在于，在步驟1）中，所述將導電膠層A涂布到雙面離型層上的具體步驟為：設置涂頭刮刀的間隙使導電膠層A的厚度為5μm～10μm，然后涂到所述雙面離型層上；所述進行第一次烘干的工藝條件為：在實現所述導電膠層A涂布的同時，需要的烘干溫度為55℃～75℃，烘干時間為2.5～3.5分鐘；所述第一次壓力復合的工藝條件為：所述導電膠層A涂布到雙面離型層后，在復合處需要的復合壓力為5～8Kg/cm²。

9.根據權利要求7所述的新型導電膠膜的制備方法，其特征在于，在步驟2）中，所述將導電膠層B涂布到半成品A上的具體步驟為：設置涂頭刮刀的間隙使導電膠層B的厚度為10μm～20μm，然后涂到所述半成品A上；所述進行第二次烘干的工藝條件為：在實現所述導電膠層B涂布到半成品A上的同時，需要的烘干溫度為70℃～80℃，烘干時間為3～4分鐘；所述第二次壓力復合的工藝條件為：所述導電膠層B涂布到半成品A后，在復合處需要的復合壓力為12～16Kg/cm²。

10.根據權利要求7所述的新型導電膠膜的制備方法，其特征在于，在步驟3）中，所述將導電膠層C涂布到半成品B上的具體步驟為：設置涂頭刮刀的間隙使導電膠層C的厚度為5μm～10μm，然后涂到所述半成品B上；所述進行第三次烘干的工藝條件為：在實現所述導電膠層C涂布到半成品B上的同時，需要的烘干溫度為80℃～95℃，烘干時間為2～3分鐘；所述第三次壓力復合的工藝條件為：所述導電膠層C涂布到半成品B后，在復合處需要的復合壓力為12～16Kg/cm²。