[發(fā)明專利]納米SiO2改性的COB-LED灌封用透明有機硅膠的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210337400.2 | 申請日: | 2012-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN102876282A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賀英;邱細(xì)妹;施周;蔡計杰;潘照東;張瑤斐;王均安 | 申請(專利權(quán))人: | 上海大學(xué) |
| 主分類號: | C09J183/06 | 分類號: | C09J183/06;C09J11/04;C09C1/28;C09C3/12;H01L33/56 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務(wù)所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陸聰明 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 sio sub 改性 cob led 灌封用 透明 有機 硅膠 制備 方法 | ||
1.一種納米SiO2改性的COB-LED灌封用透明有機硅膠的制備方法,其特征在于,該方法的具體步驟如下:
a.?表面處理劑溶液的配制:將一定量的表面處理劑,即硅烷偶聯(lián)劑溶解于適量的有機溶劑中,表面處理劑為γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任一種;有機溶劑為甲苯、苯、乙醇中的任一種,其體積比為1:(1.0~10.0);
b.?納米SiO2的改性處理:將一定量的納米SiO2與上述的表面處理劑溶液混合;納米SiO2與表面處理劑即硅烷偶聯(lián)劑的質(zhì)量配比為100?:(0.01~1.00);在不斷攪拌下于110~130℃溫度下加熱回流3~6?h;然后冷卻,并在烘箱中干燥,以揮發(fā)掉剩下的有機小分子物質(zhì);
c.?改性有機硅膠的制備:將上述的一定量的經(jīng)改性處理的納米SiO2添加入一定量的有機硅膠中;納米SiO2的加入量與所述有機硅膠兩者間的質(zhì)量比為(6.00~20.00):100;有機硅膠為α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二羥基聚二甲基二苯硅氧烷中的任一種;充分?jǐn)嚢杌旌希频眉{米SiO2改性的有機硅封裝膠;
d.?納米SiO2改性的有機硅封裝膠的固化工藝:在制得的納米SiO2改性的有機硅封裝膠中加入一定量的固化劑甲基三丙(丁)酮肟基硅烷和乙烯基三丙(丁)酮肟基硅烷,以及一定量的催化劑二月桂酸二丁基錫;所述固化劑與催化劑的加入量按有機硅膠的質(zhì)量為基準(zhǔn);固化劑與有機硅膠的質(zhì)量比為(3~6):100;催化劑與有機硅膠的質(zhì)量比為(0.2~0.6):100;經(jīng)充分?jǐn)嚢杌旌暇鶆蚝螅瑴p壓蒸餾排氣泡,排完氣泡后,室溫固化8~20?h;或者加熱到110~150℃固化30~60?min,最終得到固化的納米SiO2改性的COB-LED灌封用有機硅封裝膠。
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C09J 黏合劑;一般非機械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
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C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
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