[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其裝配方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210333682.9
• 申請日: 2012-09-11
• 公開（公告）號: CN103681383A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚晉鐘;白志剛;臧園
• 申請（專利權(quán)）人: 飛思卡爾半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 金曉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，以及更具體地涉及具有相對較高引線數(shù)目的半導(dǎo)體封裝。

半導(dǎo)體管芯是形成在半導(dǎo)體晶片（例如硅晶片）上的小型裝置。上述管芯通常是從晶片切下并且利用引線框封裝在半導(dǎo)體封裝中。引線框是通常為銅或者鎳合金的金屬框，其支撐管芯并且提供用于封裝管芯的外部電連接。引線框通常包括標記（管芯襯墊）和關(guān)聯(lián)的近端引線指（引線）。半導(dǎo)體管芯連附到標記，并且管芯上的接合襯墊利用接合線電氣地連接到引線框的引線指。利用保護性封裝材料包封管芯和接合線，以形成半導(dǎo)體器件或者封裝。引線指從包封向外凸出或者至少與包封齊平，從而它們可以被用作端子，允許半導(dǎo)體器件被直接電氣地連接到其他裝置或者印刷電路板（PCB）。

正在裝配的半導(dǎo)體器件具有到封裝引腳數(shù)的增加的功能性（外部端子或者I/O數(shù)目）。這部分地是由于允許管芯尺寸減小或每管芯上更多電路的改進的硅管芯制造技術(shù)。然而，封裝的尺寸和引線指之間的間隔或間距限制了引線或者外部連接的數(shù)目。關(guān)于這一點，減小的引線指間距通常增加了短路故障的可能性，其降低了成品率并且增加了生產(chǎn)成本。

一個可以克服或減輕與減小的引線指間距相關(guān)聯(lián)的問題的解決方案是，通過利用絕緣隔離物在不同平面中間隔相鄰的引線指。該間隔物盡管是有益的，但是需要在利用接合線將接合襯墊電氣地連接到引線之前在所選擇的引線之間相對細致和精確的布置。因此，如果可以在不同平面中間隔相鄰的引線指而不需要上述絕緣隔離物，那么將會是有益的。

附圖說明

參考以下優(yōu)選實施例和附圖的說明可以更好地理解本發(fā)明及其目的和優(yōu)點，其中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的導(dǎo)電引線框片的平面圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的形成在圖1的導(dǎo)電引線框片上的部分裝配的封裝的平面圖，其每一個包括連接的半導(dǎo)體管芯；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的形成在圖1的導(dǎo)電引線框片上的部分裝配的電氣耦合封裝的平面圖，每一個半導(dǎo)體管芯的接觸襯墊電氣地耦合到引線框片的引線指；

圖4示出了緊接在使用封裝材料包封半導(dǎo)體管芯之前的其中一個圖3的封裝通過3-3’的橫截面圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的緊接在使用封裝材料包封半導(dǎo)體管芯之后的其中一個圖3的封裝通過3-3’的橫截面圖；

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的在封裝之后的圖1的導(dǎo)電引線框片上的包封的半導(dǎo)體封裝的平面圖；

圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的在從圖1的導(dǎo)電引線框片移除之后的半導(dǎo)體封裝的平面圖；

圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的圖7的半導(dǎo)體封裝通過7-7’的橫截面圖；

圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的在彎曲引線指之后的圖7的通過7-7’的半導(dǎo)體封裝的橫截面圖；

圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的圖9的半導(dǎo)體封裝的側(cè)視圖；

圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的圖9的半導(dǎo)體封裝的一部分的放大圖；

圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例的導(dǎo)電引線框片的平面圖；

圖13示出了根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例的半導(dǎo)體封裝的側(cè)視圖；

圖14示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的緊接在利用封裝材料包封之前的微距引線封裝的一部分的橫截面圖；

圖15示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的緊接在利用封裝材料包封之后的圖14的微距引線封裝；以及

圖16示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的封裝半導(dǎo)體管芯的方法的流程圖。

具體實施方式

以下參考附圖闡述的具體實施方式意在描述當(dāng)前本發(fā)明的優(yōu)選實施例，而并非意圖表示本發(fā)明僅僅可以以這種形式實施。將要理解，可以通過意圖被包括在本發(fā)明精神和保護范圍內(nèi)的不同的實施例來完成相同的或等效的功能。在所有圖中，相同的數(shù)字被用于表明相同的部件。如此外術(shù)語“包括”、“包含”或其任何變型意指非排他性的包括，由此包括一系列組成部分的流程、方法、物品、組分或裝置不僅包括所述的這些組成部分而且還包括沒有明確列出的其他組成部分或上述流程、方法、物品或裝置所固有的組成部分。在沒有更多約束的情況下，用包括進行的部件或者步驟排除了包括該部件或者步驟的附加的相同部件或者步驟的存在。

附圖中的某些特征已經(jīng)被放大以便于說明，附圖和其中的部件不一定是成比例的。進一步，以四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）類型封裝的實現(xiàn)示出了本發(fā)明。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將容易地理解本發(fā)明的細節(jié)并且理解本發(fā)明適用于所有的引線封裝類型和它們的變型。