[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED封裝用的硅膠及其制備方法

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2012-09-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102816437A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樊邦揚(yáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08L83/07
• 分類(lèi)號(hào): C08L83/07;C08L83/05;C08J3/24;C08G77/20;H01L33/56
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝用的硅膠及其制備方法。

背景技術(shù)

目前，LED灌封膠所采用的環(huán)氧樹(shù)脂材料普遍具有熱阻高、抗紫外線老化性能差，耐高溫耐熱性差，耐濕性差等缺點(diǎn)，在LED的封裝應(yīng)用中存在很多問(wèn)題。耐熱性差會(huì)容易損壞元件，降低使用壽命；耐濕性差容易使材料短路；抗紫外線老化性能差會(huì)導(dǎo)致封裝材料顏色加深，影響透光率。隨著LED照明的蓬勃發(fā)展，研發(fā)高透光率、耐熱、高熱導(dǎo)率、耐紫外光和日光輻射及抗潮的封裝樹(shù)脂是一個(gè)趨勢(shì)。

硅膠具有透光率高（可見(jiàn)光范圍內(nèi)透光率大于99％）、折射率高（114～115）、熱穩(wěn)定性好（能耐受200℃高溫）、應(yīng)力低(楊氏模量低)、吸濕性低（小于0.12％）等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，其在LED封裝中是一個(gè)新興研究方向，在國(guó)內(nèi)尚未有大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用的實(shí)例。封裝材料的薄弱環(huán)節(jié)也制約了我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)以上技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明的目的在于提供一種透光率、折光率、硬度和耐候性等方面綜合性能均衡且性能穩(wěn)定的產(chǎn)品及其制備方法。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，有利于該硅膠的廣泛生產(chǎn)和應(yīng)用。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種LED封裝用的硅膠材料，由A組分和B組分按質(zhì)量比3～10∶1固化反應(yīng)而成；其中，所述的A組分為乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主鏈上每一個(gè)硅原子同時(shí)連有一個(gè)甲基和一個(gè)苯基的硅油；所述的B組分為氫基封端硅樹(shù)脂；

所述的乙烯基封端的甲基苯基硅油的結(jié)構(gòu)式如下：

上式中n=10～500

B組分氫基封端硅樹(shù)脂結(jié)構(gòu)式如下：

上式中n=10～500

本發(fā)明還公開(kāi)了一種該LED封裝用的硅膠的制備方法，

其中，A組分合成方法有以下步驟：

（1）稱(chēng)取100重量份數(shù)的甲基苯基硅氧烷和0.5～5重量份數(shù)的四丁基氫氧化銨甲醇溶液，投進(jìn)反應(yīng)裝置中并充分混合，邊抽真空邊升溫至60℃，維持1h以除去甲醇；

（2）30分鐘后，稱(chēng)取5～20重量份數(shù)的封端劑二乙烯基四甲基二硅氧烷并加入到上述步驟得到的組分中，升溫至110℃，維持5h；

（3）繼續(xù)升溫至200℃，抽真空1h，冷卻至室溫得A組分；

按A組分和B組分質(zhì)量比3～10∶1把B組分氫基封端硅樹(shù)脂加入到上述步驟得到的A組分中，升溫至150℃維持1h進(jìn)行固化，冷卻至室溫，得到目標(biāo)產(chǎn)物。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，所具備的有益效果是：

（1）所使用的乙烯基封端的甲基苯基硅油為主鏈上每一個(gè)硅原子同時(shí)連有一個(gè)甲基和一個(gè)苯基的硅油，從微觀的角度看，其所合成得出的硅膠樹(shù)脂中甲基和苯基分布均勻，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定；從宏觀的角度看，最后固化得出的封裝用硅膠材料在透光率、折光率、硬度、耐候性和耐高溫性等方面綜合性能均衡且性能穩(wěn)定。

（2）在硅膠固化過(guò)程中，通過(guò)控制硅油與固化劑的比例，得到硬度適宜的封裝用硅膠。

（3）制備工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，有利于該硅膠的廣泛應(yīng)用。

具體實(shí)施方式：

為了加深對(duì)本發(fā)明的理解，下面通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。所述實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍的限定。

實(shí)施例1

⑴以100g甲基苯基硅氧烷和5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60℃，抽真空1h，除去甲醇；

⑵30min后，加入20g二乙烯基四甲基二硅氧烷，升溫至110℃，保持5h；

⑶5h后，繼續(xù)升溫至200℃，抽真空1h，冷卻得到乙烯基封端的甲基苯基硅油；

⑷所合成的乙烯基封端甲基苯基硅油加入20g氫基封端硅樹(shù)脂升溫至150℃維持1h進(jìn)行固化，冷卻至室溫得到目標(biāo)產(chǎn)物。

實(shí)施例2

⑴以100g甲基苯基硅氧烷和4g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60℃，抽真空1h，除去甲醇；

⑵30min后，加入18g二乙烯基四甲基二硅氧烷，升溫至110℃，保持5h；

⑶5h后，繼續(xù)升溫至200℃，抽真空1h,冷卻得到乙烯基封端的甲基苯基硅油；

⑷所合成的乙烯基封端甲基苯基硅油加入18g氫基封端硅樹(shù)脂升溫至150℃維持1h進(jìn)行固化，冷卻至室溫得到目標(biāo)產(chǎn)物。

實(shí)施例3