[發明專利]一種LED封裝用的硅膠及其制備方法無效
| 申請號： | 201210331408.8 | 申請日： | 2012-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN102816437A | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 樊邦揚 | 申請（專利權）人： | 鶴山麗得電子實業有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;C08J3/24;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 529728 廣東省江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 硅膠 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝用的硅膠材料，其特征在于：由A組分和B組分按質量比3～10∶1固化反應而成；其中，所述的A組分為乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主鏈上每一個硅原子同時連有一個甲基和一個苯基的硅油，其結構式如下：
上式中n=10～500。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝用硅膠材料，所述的B組分為氫基封端硅樹脂，其結構式如下：
上式中n=10～500。
3.一種用于制備權利要求1所述的LED封裝用硅膠材料的方法，其特征在于:
A組分合成方法有以下步驟：
（1）稱取100重量份數的甲基苯基硅氧烷和0.5～5重量份數的四丁基氫氧化銨甲醇溶液，投進反應裝置中并充分混合，邊抽真空邊升溫至60℃，維持1h以除去甲醇；
（2）30分鐘后，稱取5～20重量份數的封端劑二乙烯基四甲基二硅氧烷并加入到上述步驟得到的組分中，升溫至110℃，維持5h；
（3）繼續升溫至200℃，抽真空1h，冷卻至室溫得A組分；
按A組分和B組分質量比3～10∶1把B組分氫基封端硅樹脂加入到上述步驟得到的A組分中，升溫至150℃維持1h進行固化，冷卻至室溫，得到目標產物。
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