[發明專利]一種紫外激光切割玻璃基板的方法

無效

• 申請號: 201210330940.8
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN102898013A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 李定輝;李定彬
• 申請（專利權）人: 東莞光谷茂和激光技術有限公司;深圳市光谷茂和激光技術有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 田利瓊

技術領域

本發明涉及激光切割技術領域，特別是一種紫外激光切割玻璃基板的方法。

背景技術

超薄玻璃一般是指玻璃厚度小于1.1mm的玻璃，目前超薄玻璃被廣泛應用于液晶顯示器和多種平面顯示裝置；超薄玻璃基板切割目前大多采用金剛刀或硬質合金輪的傳統機械切割裝置，采用這種切割方面往往會在玻璃邊緣產生不規則的微裂紋，并且不可避免的產生碎屑，影響產品的良品率，并需要添加清洗，打磨等附加設備，增加加工環節。若是厚度小于0.7mm的玻璃基板，傳統切割則很難切割，成品率極低。

隨著激光切割加工技術的發展，目前紫外激光切割技術也被大量運用于超薄玻璃基板的切割，采用紫外激光切割的方式，玻璃在加工過程中無需承受機械應力，同時，紫外激光加工速度快，精度高，可任意變換加工軌跡，似乎可以解決機械硬接觸加工方式的缺陷。但實驗表明，采用紫外激光切割加工玻璃時，由于切斷時熱量不合理的積累，以及周邊廢料對玻璃在受熱情況下膨脹的限制，使得玻璃產生裂痕導致報廢的幾率非常高，實際生產統計發現這一不良率高達50%以上，大大增加了生產成本。

發明內容

本發明為了解決目前紫外激光切割玻璃基板良品率低的問題，而提供的一種紫外激光切割玻璃基板的方法。

為達到上述功能，本發明提供的技術方案是：

一種紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿預定軌跡在玻璃坯料上切割出玻璃基板，所述預定軌跡包括在所述玻璃坯料上界定出玻璃基板的內部切割線，所述預定軌跡還包括對所述玻璃基板周邊的玻璃坯料做進一步區分的若干條外部切割線，所述內部切割線與最靠近所述內部切割線的所述外部切割線之間以及所述外部切割線之間的間隔為0.05～0.1mm，依次沿所述內部切割線和所述外部切割線循環進行切割，每次切割的深度為所述玻璃基板厚度的7%～10%，切斷后對玻璃基板周邊的廢料進行清除。

優選地，所述的外部切割線的數量為5條。

優選地，所述內部切割線與最靠近所述內部切割線的所述外部切割線之間以及所述外部切割線之間的間隔為0.05mm

本發明的有益效果在于：一種紫外激光切割玻璃基板的方法，切割時沿內部切割線和外部切割線依次循環進行切割，且每次切割的深度約為所述玻璃基板厚度的7%～10%，這樣每次切割時產生的熱量較少，且產生的熱量所導致的玻璃基板膨脹能通過所述的外部切割線進行釋放，從而降低了玻璃基板由于受熱膨脹導致產生裂痕或者爆裂的幾率，因而也大幅降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本發明的切割預定軌跡示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖1對本發明作進一步闡述：

如圖1所示的一種紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿預定軌跡在玻璃坯料1上切割出玻璃基板2，預定軌跡包括在所述玻璃坯料1上界定出玻璃基板2的內部切割線3，還包括對玻璃基板2周邊的玻璃坯料1做進一步區分的若干條外部切割線4，在本實施例中，切割時，采用能量密度為20J/cm2和重復頻率為70kHz的紫外脈沖激光，以50mm/s的速度掃描內部切割線3一圈，接著再以同樣的紫外脈沖激光掃描與內部切割線3相鄰的外部切割線4，如此依次循環進行切割加工，直至內部切割線3被切割斷為止，切斷后對玻璃基板2周邊的廢料進行清除。

在切割時紫外脈沖激光的能量可以跟據待切割玻璃基板2的厚度進行調整，為保證較快的速度和較高的良品率，以每次切割的深度為玻璃基板2厚度的7%～10%為佳，在切割時由于切割的深度較淺產生的熱量較少，且產生的熱量所導致的玻璃基板2膨脹能通過外部切割線4進行釋放，從而降低了玻璃基板2由于受熱膨脹導致產生裂痕或者爆裂的幾率。

由于紫外激光切割玻璃時所形成的切割縫的縫隙為0.025～0.035mm，所以在進行切割時內部切割線3與最靠近內部切割線3的外部切割線4之間以及外部切割線4之間的間隔需大于0.035mm，一般取0.05mm～0.1mm，在本實施例中切割軌跡之間的間隙為0.05mm，外部切割線4的數量為5條。

以上所述實施例，只是本發明的較佳實例，并非來限制本發明的實施范圍，故凡依本發明申請專利范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括于本發明專利申請范圍內。