[發明專利]一種紫外激光切割玻璃基板的方法

無效

• 申請號: 201210330940.8
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN102898013A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 李定輝;李定彬
• 申請（專利權）人: 東莞光谷茂和激光技術有限公司;深圳市光谷茂和激光技術有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 田利瓊

1.一種紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿預定軌跡在玻璃坯料（1）上切割出玻璃基板（2），所述預定軌跡包括在所述玻璃坯料（1）上界定出玻璃基板（2）的內部切割線（3），其特征在于：所述預定軌跡還包括對所述玻璃基板（2）周邊的玻璃坯料（1）做進一步區分的若干條外部切割線（4），所述內部切割線（3）與最靠近所述內部切割線（3）的所述外部切割線（4）之間以及所述外部切割線（4）之間的間隔為0.05～0.1mm，紫外激光依次沿所述內部切割線（3）和所述外部切割線（4）循環進行切割，每次切割的深度為所述玻璃基板（2）厚度的7%～10%，切斷后對玻璃基板（2）周邊的廢料進行清除。

2.如權利要求1所述的一種紫外激光切割玻璃基板的方法，其特征在于：所述的外部切割線（4）的數量為5條。

3.如權利要求1所述的一種紫外激光切割玻璃基板的方法，其特征在于：所述內部切割線（3）與最靠近所述內部切割線（3）的所述外部切割線（4）之間以及所述外部切割線（4）之間的間隔為0.05mm。