[發明專利]電子元件安裝機及電子元件安裝方法

有效

• 申請號: 201210330352.4
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN103002726A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 小谷一也;太田桂資;內藤真治
• 申請（專利權）人: 富士機械制造株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

技術領域

本發明涉及一種在基板上安裝電子元件的電子元件安裝機及電子元件安裝方法。

背景技術

圖8表示印刷有焊料的基板的俯視圖。為了便于說明，在焊料部103上標以陰影線。如圖8所示，在基板100的上表面上配置有焊盤標記101、布線圖案102及焊料部103。焊盤標記101及布線圖案102形成于基板100的上表面。焊盤標記101和焊盤部102a配置于同一坐標系。焊盤標記101在基板100的對角位置共配置有兩個。焊料部103印刷在布線圖案102的焊盤部102a的上表面上。

圖9表示圖8的框IX內的放大圖。如圖9所示，電子元件104安裝于規定的安裝坐標的焊料部103。在焊盤部102a與焊料部103之間沒有位置偏差的情況下，能夠通過將圖8所示的焊盤標記101(即焊盤部102a)作為安裝坐標的基準，在規定的安裝坐標正確地安裝電子元件104。

然而，存在由于印刷偏移而在焊盤部102a與焊料部103之間產生位置偏差的情況。圖10表示焊料被偏移地印刷的基板的俯視圖。圖11表示圖10的框XI內的放大圖。如圖10、圖11所示，在焊盤部102a與焊料部103之間產生了位置偏差。此時，若將焊盤標記101作為安裝坐標的基準，則電子元件104相對于焊盤部102a正確地安裝。另一方面，電子元件104相對于焊料部103被偏移地安裝。

若在所述狀態下將基板100搬入回流爐，則焊料部103熔融而成為液狀。圖12表示回流后的框XI內的放大圖。如圖12中空心箭頭所示，液狀的焊料部103向焊盤部102a的中央流動。此時，自重輕的電子元件104與焊料部103一起流動。因此，在回流后，電子元件104從規定的安裝坐標偏移。

作為其對策，如圖8所示，有不以焊盤標記101為基準，而是以焊料標記103a為基準安裝電子元件104的方法。焊料標記103a在基板100的對角位置共配置有兩個。兩個焊料標記103a分別由4個焊料部103構成。圖13表示以焊料標記為基準安裝電子元件時的框XI內的放大圖。如圖13所示，電子元件104以焊料標記103a為基準被安裝。即，電子元件104相對于焊料部103正確地安裝。另一方面，電子元件104相對于焊盤部102a被偏移地安裝。

若在所述狀態下將基板100搬入回流爐，則焊料部103熔融而成為液狀。圖14表示回流后的框XI內的放大圖。如圖14中空心箭頭所示，焊料部103及電子元件104向焊盤部102a的中央流動。因此，在回流后，電子元件104正確地安裝于規定的安裝坐標。

這樣，作為在基板100上安裝電子元件104的方法，包括以焊盤標記101為基準安裝的方法和以焊料標記103a為基準安裝的方法。尤其，自重輕的電子元件104等在回流時容易與焊料部103一起流動的電子元件104優選以焊料標記103a為基準安裝于基板100。

專利文獻1：日本特開平7-22791號公報

在此，焊料標記103a的識別是通過使用拍攝裝置拍攝4個焊料部103來進行的。在拍攝焊料標記103a時，要求通過拍攝裝置讀取4個焊料部103的形狀。反而言之，在通過拍攝裝置無法讀取4個焊料部103的形狀的情況下，難以識別焊料標記103a。

作為無法讀取4個焊料部103的形狀的情況的具體例，包括在識別焊料標記103a之前已在焊料部103上安裝有電子元件104的情況。即，焊料標記103a的拍攝、識別是在基板100的生產開始時(電子元件104的安裝開始時)對于電子元件安裝機上所定位的基板100執行的。一經識別后的焊料標記103a使用直到生產結束。

但是，存在生產中途基板100暫時從電子元件安裝機拆下后再次安裝于電子元件安裝機的情況。此時，存在再次安裝后的基板100的位置相對于生產開始時的基板100的位置發生偏差的可能。因此，需要再次拍攝并識別焊料標記103a。然而，在焊料標記103a用的焊料部103上安裝完電子元件104的情況下，焊料部103的形狀不明確。因此，無法通過拍攝裝置讀取焊料標記103a。