[發明專利]電子元件安裝機及電子元件安裝方法

有效

• 申請號: 201210330352.4
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN103002726A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 小谷一也;太田桂資;內藤真治
• 申請（專利權）人: 富士機械制造株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種電子元件安裝機，在已定位的基板上安裝電子元件，所述基板具有多個焊盤部、印刷在多個所述焊盤部上的多個焊料部、與多個所述焊盤部處于同一坐標系的焊盤標記以及與多個所述焊料部處于同一坐標系的焊料標記，

所述電子元件安裝機的特征在于，

所述焊料標記是從多個所述焊料部中選擇的，

能夠在焊料標記模式和焊盤標記模式之間切換，所述焊料標記模式以所述焊料標記的位置為基準而在所述基板上安裝所述電子元件，所述焊盤標記模式至少以所述焊盤標記的位置為基準而在所述基板上安裝所述電子元件，

在對已定位的所述基板的位置進行確認時，在所述焊料標記上沒有安裝所述電子元件的情況下，執行所述焊料標記模式，

在所述焊料標記上已安裝完所述電子元件的情況下，執行所述焊盤標記模式。

2.根據權利要求1所述的電子元件安裝機，其特征在于，

在向所述焊料標記上安裝有所述電子元件的所述基板上安裝所述電子元件的安裝處理被中斷后重新開始的情況下，執行所述焊盤標記模式。

3.根據權利要求2所述的電子元件安裝機，其特征在于，

在所述基板有可能在所述安裝處理被中斷后重新開始之前的期間暫時被釋放而再次被進行定位的情況下，執行所述焊盤標記模式。

4.根據權利要求2或3所述的電子元件安裝機，其特征在于，

包括：

夾緊裝置，能夠對所述基板進行定位、釋放；

拍攝裝置，能夠拍攝被所述夾緊裝置定位的所述基板的所述焊盤標記、所述焊料標記；

吸嘴，在被所述夾緊裝置定位的所述基板上安裝所述電子元件；以及

控制裝置，控制所述夾緊裝置、所述拍攝裝置及所述吸嘴，

在執行所述焊盤標記模式的情況下，在所述焊盤標記模式之前，所述控制裝置執行以下步驟：

第一焊盤標記位置取得步驟，使用所述拍攝裝置取得所述安裝處理被中斷之前的所述焊盤標記的位置；

焊料標記位置取得步驟，使用所述拍攝裝置取得所述安裝處理被中斷之前的所述焊料標記的位置；

偏差量計算步驟，計算所述焊盤標記的位置與所述焊料標記的位置之間的偏差量；以及

第二焊盤標記位置取得步驟，使用所述拍攝裝置取得重新開始所述安裝處理后的所述焊盤標記的位置，

在所述焊盤標記模式中，以通過所述第二焊盤標記位置取得步驟取得的所述焊盤標記的位置與通過所述偏差量計算步驟計算出的所述偏差量為基準，使用所述吸嘴安裝所述電子元件。

5.一種電子元件安裝方法，在已定位的基板上安裝電子元件，所述基板具有多個焊盤部、印刷在多個所述焊盤部上的多個焊料部、與多個所述焊盤部處于同一坐標系的焊盤標記以及與多個所述焊料部處于同一坐標系的焊料標記，

所述電子元件安裝方法的特征在于，

所述焊料標記是從多個所述焊料部中選擇的，

能夠在焊料標記模式和焊盤標記模式之間切換，所述焊料標記模式以所述焊料標記的位置為基準而在所述基板上安裝所述電子元件，所述焊盤標記模式至少以所述焊盤標記的位置為基準而在所述基板上安裝所述電子元件，

在對已定位的所述基板的位置進行確認時，在所述焊料標記上沒有安裝所述電子元件的情況下，執行所述焊料標記模式，

在所述焊料標記上已安裝完所述電子元件的情況下，執行所述焊盤標記模式。

6.根據權利要求5所述的電子元件安裝方法，其特征在于，

在向所述焊料標記上安裝有所述電子元件的所述基板上安裝所述電子元件的安裝處理被中斷后重新開始的情況下，執行所述焊盤標記模式。

7.根據權利要求6所述的電子元件安裝方法，其特征在于，

在所述基板有可能在所述安裝處理被中斷后重新開始之前的期間暫時被釋放而再次被進行定位的情況下，執行所述焊盤標記模式。

8.根據權利要求6或7所述的電子元件安裝方法，其特征在于，

在執行所述焊盤標記模式的情況下，在所述焊盤標記模式之前，執行以下步驟：

第一焊盤標記位置取得步驟，取得所述安裝處理被中斷之前的所述焊盤標記的位置；

焊料標記位置取得步驟，取得所述安裝處理被中斷之前的所述焊料標記的位置；

偏差量計算步驟，計算所述焊盤標記的位置與所述焊料標記的位置之間的偏差量；以及

第二焊盤標記位置取得步驟，取得重新開始所述安裝處理后的所述焊盤標記的位置，

在所述焊盤標記模式中，以通過所述第二焊盤標記位置取得步驟取得的所述焊盤標記的位置與通過所述偏差量計算步驟計算出的所述偏差量為基準來安裝所述電子元件。