[發(fā)明專利]LED 、LED裝置及LED制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210330103.5
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN103682030A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋文洲
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺電子廠;今臺電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED及LED裝置。?

背景技術(shù)

LED（Light?Emitting?Diode發(fā)光二極管）是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光的固態(tài)的半導(dǎo)體器材，目前，現(xiàn)有的所述LED包括用來導(dǎo)電和支撐的支架、外殼、固定在支架上的芯片和用來保護(hù)所述芯片的封膠。所述LED的制造方式是先在支架上形成外殼，然后再用封膠封裝，外殼一般采用環(huán)氧樹脂、酸酐類、高光擴(kuò)散性填料及熱安定性塑料組成；封膠一般采用硅膠或環(huán)氧樹脂填充，兩者材料特性相差較遠(yuǎn),回縮率不同，導(dǎo)致在與電路板回焊加工組裝時(shí)容易造成所述外殼與所述封膠剝離，并因此對芯片和金屬線產(chǎn)生較大應(yīng)力，導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)生失效異常；同時(shí)，由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的缺陷以及封膠所具有的回縮的特性，在加工完成后及后續(xù)的使用過程中，保護(hù)所述芯片的封膠并未完全包覆芯片，從而使得芯片會在惡劣的環(huán)境下（如雨水）導(dǎo)致?lián)p壞，影響產(chǎn)品品質(zhì)。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種LED及LED裝置，其可有效降低應(yīng)力對芯片和金屬線的破壞，在產(chǎn)品與電路板回焊加工組裝時(shí)不易產(chǎn)生剝離，同時(shí)可保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定，防潮等級高。?

本發(fā)明提供一種LED，包括芯片、相對設(shè)置的左支架和右支架、保護(hù)所述芯片且可透光的內(nèi)層封裝膠體和設(shè)于所述內(nèi)層封裝膠體外圍的外層封裝膠體，所述芯片置于所述左支架和右支架上端面，所述芯片的正、負(fù)極引腳與所述左支架和右支架的陰、陽電極之間通過金屬線焊接，所述左支架和右支架分設(shè)三個(gè)區(qū)域，所述內(nèi)層封裝膠體包覆所述芯片、所述金屬線及所述左支架和右?支架第一區(qū)域上端面，且從兩左支架和右支架之間延伸至該第一區(qū)域的下端面并包覆該第一區(qū)域下端面，所述外層封裝膠體包覆所述內(nèi)層封裝膠體及伸出所述內(nèi)層封裝膠體之外的左支架和右支架第二區(qū)域，所述左支架和右支架之第三區(qū)域延伸于所述外層封裝膠體之外。?

本發(fā)明還提供了一種LED裝置，包括上述LED結(jié)構(gòu)。?

本發(fā)明所提供的一種LED及其LED裝置，其通過設(shè)于所述內(nèi)層封裝膠體外圍的外層封裝膠體，所述內(nèi)層封裝膠體包覆所述芯片與所述金屬線，與現(xiàn)有技術(shù)相比，在產(chǎn)品與電路板回焊加工組裝時(shí)不會產(chǎn)生內(nèi)層封裝膠體和外層封裝膠體之間的相互剝離，可有效降低應(yīng)力對芯片和金屬線的破壞，提高了產(chǎn)品的性能；同時(shí)將內(nèi)層封裝膠體的底面低于支架擱置所述芯片所在的平面，可保證內(nèi)層封裝膠體對芯片底面的保護(hù)，在外界惡劣的環(huán)境下（如雨水）也不會造成對芯片腐蝕、損壞，保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定、壽命長、防潮等級高。?

本發(fā)明還提供了一種LED制作工藝，包括下述步驟：?

1）沖壓：采用沖壓模具將左支架和右支架沖壓成型；?

2）電鍍：將所述左支架和右支架上表面用于芯片與金屬線接觸的功能區(qū)局部鍍銀、鍍金或其他金屬；?

3）切片：將電鍍后的所述左支架和右支架用模具裁標(biāo)準(zhǔn)長；?

4）包裝：將裁切好的所述左支架和右支架用防潮紙包裝；?

5）固晶：在所述左支架和右支架的底部點(diǎn)銀膠或絕緣膠后，采用固晶機(jī)將所述芯片固定在所述左支架和右支架之點(diǎn)銀膠或絕緣膠區(qū)域內(nèi)；?

6）烘烤：將固定好所述芯片的所述左支架和右支架放入烤箱烘烤固化，時(shí)間為1-30分鐘，溫度130~180°；?

7）焊線：將烘烤完成的所述芯片及所述左支架和右支架放入焊線機(jī)，用金屬線將所述芯片的正、負(fù)極引腳與所述左支架和右支架的正、負(fù)電極連接；?

8）配制封膠材料：所述內(nèi)層封裝膠體采用以環(huán)氧樹脂或硅膠為原料的透明膠或視需求調(diào)配的有色透光膠；所述外層封裝膠體采用環(huán)氧樹脂或硅膠為原?料配制的不透明膠；?

9）模壓：將上述左支架和右支架置于預(yù)制的模壓模具A中，注入所述內(nèi)層封裝膠體后模壓，?

10)長烤：將上述模壓后的產(chǎn)品放入烤箱中，溫度為140℃-180℃，時(shí)間為1-3小時(shí)，讓封膠材料充分固化，同時(shí)進(jìn)行熱老化；?

11）模壓：再將已模壓有內(nèi)層封裝膠體的左支架和右支架置于入模壓模具B中，壓注所述外層封裝膠體；，?

12）長烤：將上述模壓后的產(chǎn)品放入烤箱中，溫度為140℃-180℃，時(shí)間為1-8小時(shí)，讓封膠材料充分固化，同時(shí)進(jìn)行熱老化；?

13）切腳：采用切腳機(jī)切斷左支架和右支架的連筋。?

采用上述工藝，可將芯片、金屬線、支架、內(nèi)層封裝膠體、外層封裝膠體較好的融合于一體，有利于提高LED品質(zhì)。?

附圖說明

圖1A為本發(fā)明實(shí)施例所提供的LED結(jié)構(gòu)一主視結(jié)構(gòu)圖；?