[發(fā)明專(zhuān)利]LED 、LED裝置及LED制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210330103.5
• 申請(qǐng)日: 2012-09-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103682030A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋文洲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺(tái)電子廠;今臺(tái)電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種LED，包括芯片、相對(duì)設(shè)置的左支架和右支架、保護(hù)所述芯片且可透光的內(nèi)層封裝膠體和設(shè)于所述內(nèi)層封裝膠體外圍的外層封裝膠體，所述芯片置于所述左支架和右支架上端面，所述芯片的正、負(fù)極引腳與所述左支架和右支架的陰、陽(yáng)電極之間通過(guò)金屬線焊接，其特征在于：所述左支架和右支架分設(shè)三個(gè)區(qū)域，所述內(nèi)層封裝膠體包覆所述芯片、所述金屬線及所述左支架和右支架第一區(qū)域上端面，且從兩左支架和右支架之間延伸至該第一區(qū)域的下端面并包覆該第一區(qū)域下端面，所述外層封裝膠體包覆所述內(nèi)層封裝膠體及伸出所述內(nèi)層封裝膠體之外的左支架和右支架第二區(qū)域，所述左支架和右支架之第三區(qū)域延伸于所述外層封裝膠體之外。

2.如權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于：所述外層封裝膠體為凹型結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)層封裝膠體置于所述外層封裝膠體之凹型腔體內(nèi)，其頂面與所述外層封裝膠體頂面平齊或高于或低于所述外層封裝膠體頂面的弧面。

3.如權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于：所述內(nèi)層封裝膠體是以環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠為原料的透明膠或具有透光性的色膠；所述外層封裝膠體采用以環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠為原料的不透明膠。

4.如權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于：所述左支架和右支架為金屬框架結(jié)構(gòu)，其所述第一、第二區(qū)域依次穿設(shè)所述外層封裝膠體和所述內(nèi)層封裝膠體內(nèi)，所述第三區(qū)域延伸于所述封裝膠體外，或相對(duì)所述第一、第二區(qū)域折彎后設(shè)于所述外層封裝膠體側(cè)面，且于所述外層封裝膠體底端處再次折彎相向置于所述外層封裝膠體的底面；或于所述外層封裝膠體側(cè)端再次折彎并以相反的方向向外延伸。

5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED，其特征在于：所述左支架和右支架第一區(qū)域上端表面設(shè)置有散熱板，所述芯片設(shè)在所述散熱板上。

6.如權(quán)利要求5所述的LED，其特征在于：所述散熱板為可導(dǎo)電的金屬板，所述金屬板包括設(shè)置在所述左支架第一區(qū)域的陽(yáng)極或陰極金屬板和對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述右支架第一區(qū)域的陰極或陽(yáng)極金屬板，所述陽(yáng)極金屬板的端部設(shè)有陽(yáng)極電鍍層電極，所述陰極金屬板的端部設(shè)有陰極電鍍層電極。

7.如權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于：所述LED由至少一個(gè)所述芯片構(gòu)成，所述芯片具有可發(fā)射信號(hào)的發(fā)射端和可接收信號(hào)的接收端，所述發(fā)射端上表面還設(shè)有一發(fā)射面，所述接收端上表面設(shè)有一接收面。

8.一種LED裝置，其特征在于：包括權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的LED。

9.一種LED制作工藝，其特征在于包括下述步驟：

1）沖壓：采用沖壓模具將左支架和右支架沖壓成型；

2）電鍍：將所述左支架和右支架上表面用于芯片與金屬線接觸的功能區(qū)局部鍍銀、鍍金或其他金屬；

3）切片：將電鍍后的所述左支架和右支架用模具裁標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)；

4）包裝：將裁切好的所述左支架和右支架用防潮紙包裝；

5）固晶：在所述左支架和右支架的底部點(diǎn)銀膠或絕緣膠后，采用固晶機(jī)將所述芯片固定在所述左支架和右支架之點(diǎn)銀膠或絕緣膠區(qū)域內(nèi)；

6）烘烤：將固定好所述芯片的所述左支架和右支架放入烤箱烘烤固化，時(shí)間為1-30分鐘，溫度130～180°；

7）焊線：將烘烤完成的所述芯片及所述左支架和右支架放入焊線機(jī)，用金屬線將所述芯片的正、負(fù)極引腳與所述左支架和右支架的正、負(fù)電極連接；

8）配制封膠材料：所述內(nèi)層封裝膠體采用以環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠為原料的透明膠或視需求調(diào)配的有色透光膠；所述外層封裝膠體采用環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠為原料配制的不透明膠；

9）模壓：將上述左支架和右支架置于預(yù)制的模壓模具A中，注入所述內(nèi)層封裝膠體后模壓；

10）長(zhǎng)烤：將上述模壓后的產(chǎn)品放入烤箱中，溫度為140℃-180℃，時(shí)間為1-3小時(shí)，讓封膠材料充分固化，同時(shí)進(jìn)行熱老化；

11）模壓：再將已模壓有內(nèi)層封裝膠體的左支架和右支架置于入模壓模具B中，壓注所述外層封裝膠體；

12）長(zhǎng)烤：將上述模壓后的產(chǎn)品放入烤箱中，溫度為140℃-180℃，時(shí)間為1-8小時(shí)，讓封膠材料充分固化，同時(shí)進(jìn)行熱老化；

13）切腳：采用切腳機(jī)切斷左支架和右支架的連筋。

10.如權(quán)利要求9所述的LED制作工藝，其特征在于：所述步驟9）之具體步驟為：先將所述模壓模具A用液壓機(jī)合模并抽真空，再將內(nèi)層封裝膠體放入注膠道的入口加熱，然后用一液壓頂桿將加熱后的上述內(nèi)層封裝膠體壓入所述注膠道中，使所述內(nèi)層封裝膠體順著所述注膠道進(jìn)入各個(gè)成型槽中后固化；所述步驟11）之具體步驟為：將已經(jīng)模壓有內(nèi)層封裝膠體的左右支架置入模壓模具B中合模并抽真空，再將外層封裝膠體壓注于所述內(nèi)層封裝膠體的周邊固化。