[發明專利]剝離裝置以及電子器件的制造方法無效
| 申請號: | 201210328620.9 | 申請日: | 2012-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN102983063A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發明(設計)人: | 滝內圭;伊藤泰則;宇津木洋 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝離 裝置 以及 電子器件 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及對基板與加強板進行剝離的剝離裝置以及電子器件的制造方法。
背景技術
伴隨著顯示板、太陽能電池、薄膜充電電池等電子器件變薄變輕,要求在電子器件中使用的基板變薄。若基板變薄,則基板的處理性變差,因此難以在基板上形成電子器件用的功能層(例如薄膜晶體管、濾色片)。
因此,開發了一種在將功能層形成于利用加強板進行了加強的基板上之后,對基板和加強板進行剝離的方法(例如,參照專利文獻1)。使基板及加強板中的至少一方撓曲變形,以便從一端側朝向另一端側依次將基板與加強板的交界面剝離。通過利用撓性板來吸附基板和加強板中的至少一方,使固定在撓性板上的多個可動體獨立地移動來實施該撓曲變形。
專利文獻1:國際公開第11/024689號小冊子
圖15的(a)及圖15的(b)是表示現有的剝離裝置的主要部分的圖,圖15的(a)是俯視圖,圖15的(b)是沿著圖15的(a)的B-B線剖開后的剖視圖。
圖15的(a)及圖15的(b)所示的剝離裝置310從一端側朝向另一端側依次將基板302與用于對基板302進行加強的加強板303的交界面308剝離。基板302由未圖示的工作臺保持。加強板303被吸附并固定于撓性板330,在撓性板330上隔開間隔地固定有多個可動體340-1~340-2。多個可動體340-1~340-2按照與交界面308的距剝離開始端308b的距離對應的順序進行離開工作臺的動作。由此,撓性板330撓曲變形,剝離交界面308。
一直以來,在剝離開始前從與交界面308垂直的方向觀察時,在剝離時最先進行上述動作的可動體340-1配置在比交界面308的外周308a靠內側的位置。由于當可動體340-1開始上述動作時,交界面308想要從內部剝離,因此剝離阻力過大。因此,在專利文獻1中,在可動體340-1的動作開始之前,將剃刀等薄刃刀插入基板302與加強板撓性板303之間,將交界面308的剝離開始端308b剝離。薄刃刀插入至可動體340-1的下方。此時,可能會損傷基板302。
發明內容
本發明是鑒于上述課題而完成的,其目的在于提供一種能夠抑制剝離時的損傷的剝離裝置以及電子器件的制造方法。
為了解決上述目的,基于本發明的一個技術方案的剝離裝置,該剝離裝置從一端側朝向另一端側依次將基板與加強該基板的加強板的交界面剝離,其中,該剝離裝置具有:
支承部件,該支承部件支承包含上述基板及上述加強板的層疊體的第1主面;
撓性板,該撓性板吸附上述層疊體的第2主面;
多個可動體,該多個可動體隔開間隔地固定在該撓性板上,且能夠相對于上述支承部件獨立地移動;
以及控制裝置,該控制裝置控制多個可動體的移動,
在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時,上述多個可動體中的、在剝離時最先離開上述支承部件的可動體配置在上述交界面的剝離開始端的后方。
在本發明的剝離裝置中,優選的是,上述撓性板包含吸附上述層疊體的第2主面的吸附部和支承該吸附部的基體板,該基體板的彎曲剛性比上述吸附部的彎曲剛性高,上述基體板在剝離開始側具有板厚較薄的薄壁部,在該薄壁部的前方具有板厚較厚的厚壁部,在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時,上述交界面的剝離開始端配置在上述薄壁部的位置。
在本發明的剝離裝置中,優選的是,在上述撓性板上形成有吸附槽,在該吸附槽的壁面上設有用于從外部吸出上述吸附槽內的氣體的吸氣口,在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時,上述交界面的剝離開始端配置在上述吸氣口的位置或其附近。
在本發明的剝離裝置中,優選的是,上述撓性板包含連續氣泡體,該連續氣泡體至少吸附上述層疊體的第2主面中的剝離開始側的端部,上述剝離裝置具備用于從外部吸出上述連續氣泡體內的氣體的吸氣源。
在本發明的剝離裝置中,優選的是,上述多個可動體中的、在剝離時最先離開上述支承部件的可動體以比其他可動體的速度低的速度離開。
另外,基于本發明的其他技術方案的電子裝置的制造方具有在利用加強板進行了加強的基板上形成功能層的工序以及將上述加強板與形成有上述功能層的上述基板剝離的工序,其中,
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





