[發(fā)明專利]剝離裝置以及電子器件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210328620.9 | 申請日： | 2012-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN102983063A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 滝內(nèi)圭;伊藤泰則;宇津木洋 | 申請（專利權(quán)）人： | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 剝離 裝置 以及 電子器件 制造 方法 | ||
1.一種剝離裝置，
該剝離裝置從一端側(cè)朝向另一端側(cè)依次將基板與加強該基板的加強板的交界面剝離，其特征在于，該剝離裝置具有：
支承部件，該支承部件支承包含上述基板及上述加強板的層疊體的第1主面；
撓性板，該撓性板吸附上述層疊體的第2主面；
多個可動體，該多個可動體之間隔開間隔地固定在該撓性板上，且能夠相對于上述支承部件獨立地移動；以及
控制裝置，該控制裝置控制上述多個可動體的移動，
在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時，上述多個可動體中的、在剝離時最先離開上述支承部件的可動體配置在上述交界面的剝離開始端的后方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離裝置，其特征在于，
上述撓性板包含吸附上述層疊體的第2主面的吸附部和支承該吸附部的基體板，
該基體板的彎曲剛性比上述吸附部的彎曲剛性高，
上述基體板在剝離開始側(cè)具有板厚較薄的薄壁部，在該薄壁部的前方具有板厚較厚的厚壁部，
在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時，上述交界面的剝離開始端配置在上述薄壁部的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的剝離裝置，其特征在于，
在上述撓性板上形成有吸附槽，在該吸附槽的壁面上設(shè)有用于從外部吸出上述吸附槽內(nèi)的氣體的吸氣口，
在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時，上述交界面的剝離開始端配置在上述吸氣口的位置或其附近。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的剝離裝置，其中，
上述撓性板包含連續(xù)氣泡體，該連續(xù)氣泡體吸附上述層疊體的第2主面中的至少剝離開始側(cè)的端部，
上述剝離裝置具備用于從外部吸出上述連續(xù)氣泡體內(nèi)的氣體的吸氣源。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的剝離裝置，其特征在于，
上述多個可動體中的、在剝離時最先離開上述支承部件的可動體以比其他可動體的速度低的速度離開。
6.一種電子器件的制造方法，
該電子器件的制造方法具有在利用加強板進行了加強的基板上形成功能層的工序以及將上述加強板與形成有上述功能層的上述基板剝離的工序，其特征在于，
在將上述基板與上述加強板剝離的工序中，通過利用支承部件支承包含上述基板及上述加強板的層疊體的第1主面，并且對隔開間隔地固定在用于吸附上述層疊體的第2主面的撓性板上的多個可動體相對于上述支承部件的移動進行控制，由此從一端側(cè)向另一端側(cè)依次將上述基板與上述加強板的交界面剝離，
在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時，上述多個可動體中的、在剝離時最先離開上述支承部件的可動體配置在上述交界面的剝離開始端的后方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子器件的制造方法，其特征在于，
上述撓性板包含吸附上述層疊體的第2主面的吸附部和支承該吸附部的基體板，
該基體板的彎曲剛性比上述吸附部的彎曲剛性高，
上述基體板在剝離開始側(cè)具有板厚較薄的薄壁部，在該薄壁部的前方具有板厚較厚的厚壁部，
在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時，上述交界面的剝離開始端配置在上述薄壁部的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子器件的制造方法，其特征在于，
在上述撓性板上形成有吸附槽，在該吸附槽的壁面上設(shè)有用于從外部吸出上述吸附槽內(nèi)的氣體的吸氣口，
在剝離開始前從相對于上述交界面垂直的方向觀察時，上述交界面的剝離開始端配置在上述吸氣口的位置或其附近。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的電子器件的制造方法，其特征在于，
上述撓性板包含連續(xù)氣泡體，該連續(xù)氣泡體吸附上述層疊體的第2主面中的至少剝離開始側(cè)的端部，
當(dāng)利用上述撓性板吸附上述層疊體的第2主面時，從外部吸出上述連續(xù)氣泡體內(nèi)的氣體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項所述的電子器件的制造方法，其特征在于，
上述多個可動體中的、在剝離時最先離開上述支承部件的可動體以比其他可動體的速度低的速度離開。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
