[發(fā)明專利]IC塑封體耐壓測試夾具及測試方法

無效

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• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN102798739A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王加平
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/12
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種IC塑封體耐壓測試夾具及測試方法。

背景技術(shù)

目前，在電子元器件制造業(yè)中，現(xiàn)有的耐壓測試方案：先對整條IC塑封體進行切筋成型，形成單顆IC產(chǎn)品；再進行耐壓測試。所述耐壓測試是測試已塑封好的產(chǎn)品是否能承受所需的電壓。其中，IC代表Integrated?Circuit,集成電路的含義。

由此可見，現(xiàn)有的IC塑封體的耐壓測試都安排在最終測試工序，進行單顆IC產(chǎn)品的耐壓測試。然而，該耐壓測試針對于單顆IC產(chǎn)品，單顆IC產(chǎn)品需要逐一進行耐壓測試，但是由于耐壓測試需一定的升壓時間，因此,測試一顆IC產(chǎn)品所需的周期相對較長，所以，嚴重影響測試產(chǎn)能。

因此，如何提供一種提高測試效率的IC塑封體耐壓測試方法和夾具是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)產(chǎn)量上的缺陷，本發(fā)明提出一種全新的IC塑封體耐壓測試夾具和測試方法，可以實現(xiàn)在產(chǎn)品切筋成型前對整條IC塑封體耐壓測試，且可以多條IC塑封體同時進行耐壓測試，有效提高測試效率。

為了達到上述的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種IC塑封體耐壓測試夾具，包括固定底座、壓板以及導柱，所述固定底座上設(shè)有至少一條用于放置整條IC塑封體的承載體，所述承載體內(nèi)間隔設(shè)置有若干與耐壓測試儀的負極電連接的第一金屬墊片，所述固定底座上還設(shè)置有與所述耐壓測試儀的正極連接的第二金屬墊片，所述壓板安裝于所述導柱上并能相對所述導柱上下移動。

進一步，所述的IC塑封體耐壓測試夾具，還包括壓板驅(qū)動機構(gòu)，所述壓板驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動部件和導套板，所述導套板套設(shè)于所述導柱的外側(cè)并能沿著所述導柱上下移動，所述導套板與所述壓板固定連接，所述驅(qū)動部件的輸出部與所述導套板連接并帶動所述導套板上下移動。

進一步，所述導柱設(shè)置于所述固定底座的一側(cè)，所述導柱與所述固定底座相互垂直。

進一步，所述導柱的數(shù)量是兩根，間隔設(shè)置于所述固定底座的同一側(cè)，所述導套板包括連接板、中間支板和兩個套環(huán)，所述兩個套環(huán)分別套設(shè)于對應(yīng)的導柱外側(cè)，所述兩個套環(huán)通過所述連接板連接，所述中間支板與所述連接板固定連接并位于所述連接板的中部上方，所述驅(qū)動部件的輸出部與所述中間支板固定連接。

進一步，所述的IC塑封體耐壓測試夾具，還包括限位傳感器，所述限位傳感器設(shè)置于所述導套板的下方，所述限位傳感器與所述耐壓測試儀連接。

進一步，所述第一金屬墊片和所述承載體的邊緣留有空隙。

進一步，所述空隙的寬度是1-2毫米。

進一步，所述承載體是凹槽。

進一步，所述固定底座上設(shè)有兩個承載體，所述第二金屬墊片位于所述兩個承載體之間。

進一步，所述壓板與所述固定底座相對的一面對應(yīng)所述第一金屬墊片和第二金屬片設(shè)有相應(yīng)的緩沖片。

本發(fā)明還公開了一種IC塑封體耐壓測試方法，包括如下步驟：

步驟1，采用如權(quán)利要求1-10任意一項所述的IC塑封體耐壓測試夾具和耐壓測試儀對至少一整條IC塑封體進行耐壓測試；

優(yōu)選的，在步驟1之后進行步驟2，所述步驟2是指將耐壓測試合格的整條IC塑封體切筋成型形成單顆IC產(chǎn)品。

優(yōu)選的，在步驟1中，采用IC塑封體耐壓測試夾具對至少兩整條IC塑封體進行耐壓測試。

優(yōu)選的，所述步驟1中，具體包括如下子步驟：

步驟1-1，將至少一整條IC塑封體放入所述至少一條承載體中，使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產(chǎn)品的測試面對著各自的第一金屬墊片，且使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產(chǎn)品的引線腳分別接觸所述第二金屬墊片；

步驟1-2，所述壓板到達指定位置，使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產(chǎn)品的測試面緊貼對應(yīng)的第一金屬墊片；

步驟1-3，耐壓測試儀對所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產(chǎn)品同時進行耐壓測試，當耐壓測試儀顯示合格時，當前測試的所有條IC塑封體均合格；當耐壓測試儀顯示不合格且只有一整條IC塑封體時，逐顆檢測出不合格的單顆IC產(chǎn)品；當耐壓測試儀顯示不合格且具有至少兩整條IC塑封體時，逐條檢測出不合格的整條IC塑封體，并在該不合格的整條IC塑封體中逐顆檢測出不合格的單顆IC產(chǎn)品。

優(yōu)選的，所述步驟1-2中，增設(shè)用于檢測壓板是否到達指定位置的限位傳感器，當壓板驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述壓板到達指定位置時，所述限位傳感器將壓板到達指定位置的信息發(fā)送給耐壓測試儀。