[發明專利]IC塑封體耐壓測試夾具及測試方法

無效

• 申請號: 201210327799.6
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN102798739A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 王加平
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/12
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，包括固定底座、壓板以及導柱，所述固定底座上設有至少一條用于放置整條IC塑封體的承載體，所述承載體內間隔設置有若干與耐壓測試儀的負極電連接的第一金屬墊片，所述固定底座上還設置有與所述耐壓測試儀的正極連接的第二金屬墊片，所述壓板安裝于所述導柱上并能相對所述導柱上下移動。

2.根據權利要求1所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，還包括壓板驅動機構，所述壓板驅動機構包括驅動部件和導套板，所述導套板套設于所述導柱的外側并能沿著所述導柱上下移動，所述導套板與所述壓板固定連接，所述驅動部件的輸出部與所述導套板連接并帶動所述導套板上下移動。

3.根據權利要求1所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述導柱設置于所述固定底座的一側，所述導柱與所述固定底座相互垂直。

4.根據權利要求2所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述導柱的數量是兩根，間隔設置于所述固定底座的同一側，所述導套板包括連接板、中間支板和兩個套環，所述兩個套環分別套設于對應的導柱外側，所述兩個套環通過所述連接板連接，所述中間支板與所述連接板固定連接并位于所述連接板的中部上方，所述驅動部件的輸出部與所述中間支板固定連接。

5.根據權利要求2所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，還包括限位傳感器，所述限位傳感器設置于所述導套板的下方，所述限位傳感器與所述耐壓測試儀連接。

6.根據權利要求1所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述第一金屬墊片和所述承載體的邊緣留有空隙。

7.根據權利要求6所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述空隙的寬度是1-2毫米。

8.根據權利要求1所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述承載體?是凹槽。

9.根據權利要求1所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述固定底座上設有兩個承載體，所述第二金屬墊片位于所述兩個承載體之間。

10.根據權利要求1所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述壓板與所述固定底座相對的一面對應所述第一金屬墊片和第二金屬片設有相應的緩沖片。

11.一種IC塑封體耐壓測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，采用如權利要求1-10任意一項所述的IC塑封體耐壓測試夾具和耐壓測試儀對至少一整條IC塑封體進行耐壓測試。

12.根據權利要求11所述的IC塑封體耐壓測試方法，其特征在于，在步驟1之后進行步驟2，所述步驟2是指將耐壓測試合格的整條IC塑封體切筋成型形成單顆IC產品。

13.根據權利要求11所述的IC塑封體耐壓測試方法，其特征在于，在步驟1中，采用IC塑封體耐壓測試夾具對至少兩整條IC塑封體進行耐壓測試。

14.根據權利要求11所述的IC塑封體耐壓測試方法，其特征在于，所述步驟1中，具體包括如下子步驟：

步驟1-1，將至少一整條IC塑封體放入所述至少一條承載體中，使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產品的測試面對著各自的第一金屬墊片，且使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產品的引線腳分別接觸所述第二金屬墊片；

步驟1-2，所述壓板到達指定位置，使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產品的測試面緊貼對應的第一金屬墊片；

步驟1-3，耐壓測試儀對所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產品同時進行耐壓測試，當耐壓測試儀顯示合格時，當前測試的所有條IC塑封體均合格；當耐壓測試儀顯示不合格且只有一整條IC塑封體時，逐顆檢測出不合格的單顆IC產品；當耐壓測試儀顯示不合格且具有至少兩整條IC塑封體時，逐?條檢測出不合格的整條IC塑封體，并在該不合格的整條IC塑封體中逐顆檢測出不合格的單顆IC產品。

15.根據權利要求14所述的IC塑封體耐壓測試方法，其特征在于，所述步驟1-2中，增設用于檢測壓板是否到達指定位置的限位傳感器，當壓板驅動機構驅動所述壓板到達指定位置時，所述限位傳感器將壓板到達指定位置的信息發送給耐壓測試儀。