[發明專利]發光二極管的制造方法

無效

• 申請號: 201210326410.6
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN103515501A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 邱信嘉;吳奇隆;葉姿吟;江俊德
• 申請（專利權）人: 奇力光電科技股份有限公司;佛山市奇明光電有限公司
• 主分類號: H01L33/20
• 分類號: H01L33/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種發光二極管的制造方法，尤其是涉及一種在壓合制作工藝中能有效排出有機揮發氣體的發光二極管的制造方法。

背景技術

發光二極管是一種由半導體材料制作而成的發光元件，具有耗電量低、元件壽命長、反應速度快等優點，再加上體積小容易制成極小或陣列式元件的特性，因此近年來隨著技術不斷地進步，其應用范圍也由指示燈、背光源甚至擴大到了照明領域。

現有制作發光二極管基于各種應用的需求，部分應用可能須將外延結構與另一基板做結合。而傳統外延結構在進行膠結合(glue?bond)或旋涂式玻璃結合(spin-on?glass?bond，SOG?bond)制作工藝中，需要加熱使接合材料固化。圖1a-圖1e顯示為傳統四元外延結構11與鍵合基板12進行接合的接合過程。如圖1a所示，先提供傳統四元外延結構11與鍵合基板12，且傳統四元外延結構11由外延基板111與四元外延層112所構成。接著于該傳統四元外延結構11與該鍵合基板12上涂布接著膠13于四元外延層112與鍵合基板12(bonding?substrate)的表面(如圖1b所示)。然后，通過加熱預烤制作工藝將該接著膠13內的有機揮發氣體揮發掉(如圖1c所示)，接著通過壓合加熱固化制作工藝將該四元外延結構11結合該鍵合基板12(如圖1d所示)。完成鍵合基板12的接合后將四元外延結構11的外延基板111去除，然后再于所形成的結構上制作電極，再以切割的方式形成多顆發光二極管的管芯(如圖1e所示)。但是，由于接合膠13為有機材料，故于加熱的過程中會揮發出有機氣體并產生氣泡(如圖1d所示)，進而造成該傳統四元外延結構11與鍵合基板12間的接合與附著力不佳，嚴重時將會使該傳統四元外延結構11剝離(peeling)該鍵合基板12。

傳統解決上述氣泡的方法是通過接合過程前，先將接合材料預烤，讓大部分的有機溶劑先揮發出來，且在進行壓合與升溫動作，讓接合材料固化。但是這種先將接合材料預烤的方法仍無法將所有的有機溶劑揮發，所以再結合后仍然會產生氣泡于該傳統四元外延結構11與該鍵合基板12之間。

鑒于傳統制作發光二極管的方法并無法有效排除接合材料產生氣泡等問題，因此，需要提出一種新穎的制造發光二極管的方法，可有效地排出氣泡。

發明內容

鑒述上述，本發明的目的在于提供一種制造發光二極管的方法，可在壓合制作工藝中能有效排出有機揮發氣體。

在一實施例中，本發明提供一種制造發光二極管的方法，包括：提供一鍵合基板；提供一外延結構，該外延結構包含一外延基板與一外延層，其中該外延層具有相對的第一表面與第二表面，該外延基板與該外延層接合于該第一表面;在該外延層上的各單一管芯結構的周邊形成至少一排氣通道；在該外延層的該第二表面與該鍵合基板上涂布接著膠；揮發該接著膠上的有機揮發氣體；結合該外延結構與該鍵合基板；移除該外延基板，而暴露出該外延層的該第一表面；在該外延層所暴露出的該第一表面上形成電極；以及沿著各該單一管芯結構的周邊進行切割，形成多顆發光二極管管芯。

在另一實施例中，本發明提供一種制造發光二極管的方法，包括：提供一鍵合基板；提供一外延結構，該外延結構包含一外延基板與一外延層，其中該外延層具有相對的第一表面與第二表面，該外延基板與該外延層接合于該第一表面，且于該外延結構上具有至少一單一管芯結構；在該鍵合基板上形成至少一排氣通道，以對應該單一管芯結構的周邊；在該外延層的該第二表面與該鍵合基板上涂布接著膠；揮發該接著膠上的有機揮發氣體；結合該外延結構與該鍵合基板；移除該外延基板，而暴露出該外延層的該第一表面；在該外延層所暴露出的該第一表面上形成電極；以及沿著各該單一管芯結構的周邊進行切割，形成多顆發光二極管管芯。

在又一實施例中，本發明提供一種制造發光二極管的方法，包括：提供一鍵合基板；提供一外延結構，且于該外延結構上具有至少一單一管芯結構；在該鍵合基板或外延結構之一者形成至少一排氣通道，其中該排氣通道的位置對應于該外延結構上的各單一管芯結構的周邊；在該外延結構與該鍵合基板上涂布接著膠；揮發該接著膠上的有機揮發氣體；結合該外延結構與該鍵合基板；以及沿著各該單一管芯結構的周邊進行切割，形成多顆發光二極管管芯。

為進一步對本發明有更深入的說明，通過以下圖示、圖號說明及發明詳細說明，冀能對貴審查委員于審查工作有所助益。

附圖說明

圖1a～圖1e為傳統四元外延結構11與鍵合基板12進行接合的接合過程示意圖；