[發明專利]內嵌式液晶觸控面板有效
| 申請號: | 201210326162.5 | 申請日: | 2012-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN103293736A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 楊康;李嘉靈;馬駿 | 申請(專利權)人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1333 | 分類號: | G02F1/1333;G02F1/13;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201201 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內嵌式 液晶 面板 | ||
技術領域
本發明涉及觸控顯示領域,特別涉及一種內嵌式液晶觸控面板。
背景技術
液晶顯示(LCD)技術是最早進入大規模產業化的平板顯示技術,是目前顯示產業中的熱點技術。自1888年奧地利科學家首次發現液晶現象以來,1968年具有劃時代意義的液晶顯示器問世,在隨后的幾十年間,液晶顯示技術不斷的發展。進入21世紀后,液晶顯示技術得到進一步發展,這一階段的發展主要表現在提高顯示質量,實現節能環保和集成其它功能方面。
自1974出現世界上最早的電阻式觸控屏以來,觸控技術經過飛速地發展,目前業界已經產生出了諸如電容式、電阻式、紅外式和聲波式等多種類型的產品。其中電容式觸控屏由于具有定位精確靈敏、觸摸手感好、使用壽命長和支持多點觸控等優點,成為當前觸控產品市場上的主流。
目前電容式觸控屏絕大部分采用的是外掛式的結構,即將觸控屏面板貼合于顯示面板外部。但這種外掛式的結構不可避免地增加整個顯示器的厚度和重量,造成透光率的下降,不符合顯示器輕薄化發展趨勢的要求。
因此業界提出了內嵌(in-cell)式電容觸控屏,即將電容觸控屏集成于顯示面板內部,這樣就能夠達到透光率高和產品輕薄化的雙重效果。而目前最佳的集成方式莫過于將電容觸控屏集成于液晶顯示面板內部。
現有內嵌式電容觸控屏存在一些技術問題亟待解決,其中之一便是觸控單元與集成電路的電連接問題。
外掛式電容觸控屏通常不存在觸控單元與集成電路的電連接問題。這是因為外掛式電容觸控屏的觸控單元通常位于一塊獨立的基板上,可以通過將與觸控單元電連接的觸控信號線一一電連接到引腳,而所有引腳集中設置在該基板的邦定區(Bonding?Area)上。然后,在引腳上面設置異方向性導電膠(ACF,Anisotropic?Conductive?Film),再將柔性線路板(FPC,Flexible?PrintedCircuit)放置于ACF上面,再用壓頭壓合,使得ACF將FPC和各引腳粘接在一起并電連接,即邦定(Bonding),這樣,就完成了外掛式觸控屏的觸控單元與集成電路的電連接。
而現有的內嵌式液晶觸控面板的常見集成方式是將觸控單元全部或者至少部分設置在液晶面板的彩膜基板上,這樣,與觸控單元電連接的觸控信號線也就需要全部或者至少部分設置在液晶面板的彩膜基板上。如果采用現有的方式來解決觸控單元與集成電路的電連接問題,就需要在彩膜基板上觸控信號線的末端設置用于與FPC邦定的引腳,再通過壓頭壓ACF,得FPC與各引腳邦定。但是,通常液晶面板的彩膜基板沒有足夠的空間供壓頭壓合使用。另外,即使采用較小壓頭得方法使得液晶面板的彩膜基板有足夠的空間供壓頭壓合使用,但這仍需要在液晶面板的彩膜基板上增加邦定結構,使得整個裝置的成本提高,同時也使得整個裝置的制作工藝復雜化。
發明內容
為解決背景技術提到的內嵌式液晶觸控面板的觸控單元與集成電路的連接問題,本發明提供了一種內嵌式液晶觸控面板,包括:
設置有觸控單元的彩膜基板;
與彩膜基板相對設置的陣列基板;
封裝于所述彩膜基板與所述陣列基板之間的液晶層;
位于所述彩膜基板內側的多個第一導電墊,每個所述第一導電墊電連接至一條用于觸控信號傳輸的第一信號線;
位于所述陣列基板內側的多個第二導電墊,每個所述第二導電墊電連接至一條用于觸控信號傳輸的第二信號線;
位于所述第一導電墊與所述第二導電墊之間的導電物質,所述導電物質使得每個所述第一導電墊對應與一個所述第二導電墊電連接,同時使得所述第一導電墊之間相互絕緣。
可選的,所述第一信號線電連接所述觸控單元并被第一絕緣層覆蓋,所述第一導電墊通過所述第一絕緣層上的過孔與所述第一信號線電連接。
可選的,所述第二信號線電連接所述陣列基板上的引腳并被第二絕緣層覆蓋,所述第二導電墊通過所述第二絕緣層上的過孔與所述第二信號線電連接,所述引腳用于與柔性電路板電連接,所述柔性電路板連接至觸控控制電路,所述觸控控制電路用于觸控信號的掃描和檢測。
可選的,所述第一導電墊位于所述彩膜基板膠封區域的外部,所述第二導電墊對應所述第一導電墊位于所述陣列基板膠封區域的外部,所述導電物質為導電膠,所述導電膠含有導電球和膠體。
可選的,所述第一導電墊位于所述彩膜基板膠封區域,所述第二導電墊對應所述第一導電墊位于所述陣列基板膠封區域,所述導電物質為作為框膠使用的導電膠,所述導電膠含有支撐球、導電球和膠體。
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