[發明專利]內嵌式液晶觸控面板

有效

• 申請號: 201210326162.5
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN103293736A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 楊康;李嘉靈;馬駿
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/13;G06F3/041
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種內嵌式液晶觸控面板，其特征在于，包括：

設置有觸控單元的彩膜基板；

與彩膜基板相對設置的陣列基板；

封裝于所述彩膜基板與所述陣列基板之間的液晶層；

位于所述彩膜基板內側的多個第一導電墊，每個所述第一導電墊電連接至一條用于觸控信號傳輸的第一信號線；

位于所述陣列基板內側的多個第二導電墊，每個所述第二導電墊電連接至一條用于觸控信號傳輸的第二信號線；

位于所述第一導電墊與所述第二導電墊之間的導電物質，所述導電物質使得每個所述第一導電墊對應與一個所述第二導電墊電連接，同時使得所述第一導電墊之間相互絕緣。

2.如權利要求1所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第一信號線電連接所述觸控單元并被第一絕緣層覆蓋，所述第一導電墊通過所述第一絕緣層上的過孔與所述第一信號線電連接。

3.如權利要求2所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第二信號線電連接所述陣列基板上的引腳并被第二絕緣層覆蓋，所述第二導電墊通過所述第二絕緣層上的過孔與所述第二信號線電連接，所述引腳用于與柔性電路板電連接。

4.如權利要求3所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第一導電墊位于所述彩膜基板膠封區域的外部，所述第二導電墊對應所述第一導電墊位于所述陣列基板膠封區域的外部，所述導電物質為導電膠，所述導電膠含有導電球和膠體。

5.如權利要求3所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第一導電墊位于所述彩膜基板膠封區域，所述第二導電墊對應所述第一導電墊位于所述陣列基板膠封區域，所述導電物質為作為框膠使用的導電膠，所述導電膠含有支撐球、導電球和膠體。

6.如權利要求5所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第二信號線為位于所述陣列基板周邊的接地線，在觸控時段所述接地線作為觸控信號傳輸的所述第二信號線，在非觸控時段，所述接地線按原接地功能使用。

7.如權利要求3所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第二導電墊位于所述陣列基板上部的公共電極區域，所述第二信號線為位于所述陣列基板周邊的接地線。

8.如權利要求3所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述陣列基板側邊集成非晶硅柵極驅動電路，所述第二導電墊位于所述非晶硅柵極驅動電路區域內的空余位置，所述第二導電墊通過第二信號線電連接至所述陣列基板周邊的接地線。

9.如權利要求3所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第二導電墊設置于所述陣列基板側邊全周導的接地線上，所述第二信號線與所述接地線復用，即在觸控時段所述接地線作為觸控信號傳輸的所述第二信號線，在非觸控時段，所述接地線按原接地功能使用。

10.如權利要求4或者5所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述導電球由金、銀、銅或者鋁制成，或者由鍍有金、銀、銅或者鋁的球體制成。

11.如權利要求4或者5所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述導電球的直徑為所述第一導電墊與所述第二導電墊之間距離的1.1~1.2倍。

12.如權利要求4或者5所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述導電球的直徑為所述第一導電墊面積的10%。

13.如權利要求4或者5所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所導電球包括兩種以上不同材質的球體。

14.如權利要求10所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述導電球為金球，并且所述金球在所述導電膠中摻入質量比為0.5%~4%。

15.如權利要求14所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述摻入質量比為1%。

16.如權利要求4或者5所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述第一導電墊和/或所述第二導電墊的面積在200μm×200μm至1000μm×1000μm之間。

17.如權利要求4或者5所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述導電球為金球，所述金球在所述第一導電墊與所述第二導電墊的分布密度為每平方毫米1500~3000個。

18.如權利要求17所述的內嵌式觸控面板，其特征在于，所述金球的直徑為4.5μm，并且所述金球在所述第一導電墊上的分布密度為每平方毫米2000個。