[發明專利]有機EL設備制造裝置

無效

• 申請號: 201210325673.5
• 申請日: 2009-08-17
• 公開（公告）號: CN102938447A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 若林雅;韮澤信廣;弓場賢治;淺田干夫;落合行雄
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;C23C14/24;C23C14/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本申請為申請號為200910165277.9、申請日為2009年8月17日、發明名稱為“有機EL設備制造裝置和其制造方法以及成膜裝置和成膜方法”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及有機EL設備制造裝置和其制造方法以及成膜裝置和成膜方法，特別涉及適宜由蒸鍍法制造的有機EL設備制造裝置和其制造方法。

背景技術

作為制造有機EL設備的有利方法有真空蒸鍍法。隨著顯示設備的大型化，對有機EL設備也有大型化的要求，基板的尺寸要達到1500mm×1850mm。

一般的真空蒸鍍法為了持續穩定的蒸鍍，需要控制以使得從蒸發源保持一定的材料蒸發速度。使用電阻加熱或感應加熱等方法加熱蒸鍍材料進行物理蒸鍍（PVC）的情況下，蒸發速度的穩定需要一定的時間。因此，不容易實現從蒸發源的材料蒸發恰似開關ON/OFF那樣的控制。

作為由這樣的真空蒸鍍法制造有機EL設備的以往技術有以下專利文獻1、2。以往，在如下述專利文獻的真空蒸鍍室中，一張一張的放入作為處理對象的基板，進行處理。另外，在專利文獻1中公開有為了縮短處理時間在真空蒸鍍腔內搬入基板之前，進行定位（對位）的方法，另外，在專利文獻2中公開了對基板進行垂直蒸鍍的方法。

另外，伴隨著基板的大型化，以簡單的結構進行高精度的蒸鍍就對可能的基板搬送的要求越來越高。作為一般真空蒸鍍法的基板搬送方法有為了從背面進行蒸鍍而從背面搬送蒸鍍面的背面搬送。在背面搬送中，背面是蒸鍍面，因而不能握持蒸鍍面，需要握持作為顯示面的不使用的邊緣部分等來進行搬送。隨著基板的大型化，也提案有將基板放入支架中垂直的進行搬送的垂直搬送。作為有關基板搬送的以往技術有下述專利文獻1、3。

專利文獻1：特開2004-259638號公報

專利文獻2：特開2007-177319號公報

專利文獻3：特開2006-147488號公報

發明內容

但是，如上述所述為了保持一定的材料蒸發速度，需要長時間進行蒸發。即，在前述的工序中不需要蒸鍍的基板搬出搬入、定位工序中也需要進行蒸發，這期間，從蒸發源進行蒸發的材料根本不用于蒸鍍工序，其結果造成了材料損失。在上述專利文獻1中，試圖縮短定位時間，提高生產率，雖然降低了該部分的材料損失，但是基板的搬出搬入等仍需要時間，不能成為根本的解決方案。

特別是由于有機EL材料昂貴，使得產品價格高，對有機EL設備的普及產生很大的影響。另外，由于損失材料變多，還存在材料的更換頻率變高、減少裝置運轉時間這樣的問題。

另外，蒸鍍工序和其它工序的處理時間幾乎相同，生產率不高。

而另一方面，背面搬送由于只握持邊緣部分的搬送，隨著基板的大型化，撓曲變大。如果撓曲變大，由于只在邊緣部分的施加握持力，因而有必要特別的握持結構。另外，如果握持力不夠，掉落的危險性也增高。進一步，撓曲的問題不僅對搬送，而且在背面蒸鍍時也影響掩模罩的撓曲，兩者影響相疊加，有不能高精度地進行蒸鍍這樣的問題。雖然垂直搬送可以消除撓曲問題，但是由于需要搬送用支架，該支架也要大型化，需要對由支架進行搬送時的灰塵和支架進行回收、洗凈的裝置等。

因此，本發明的第1目的是提供一種材料損失少且經濟性良好的有機EL設備制造裝置或其制造方法或成膜裝置或成膜方法。

另外，本發明的第2目的是提供一種生產率高的有機EL設備制造裝置或其制造方法或成膜裝置或成膜方法。

進一步，本發明的第3目的是提供一種運轉率高的有機EL設備制造裝置或其制造方法或成膜裝置或成膜方法。

另外，本發明的第4目的是提供一種結構簡單、可以上表面搬送的有機EL設備制造裝置或其制造方法或成膜裝置或成膜方法。

本發明的第5目的是提供一種即使是上表面搬送也可以進行高精度蒸鍍的有機EL設備制造裝置或其制造方法或成膜裝置或成膜方法。

為了達到上述目的，在真空腔內內存有N（N為2以上）張基板，在用所述蒸發源蒸鍍第1張的第1基板的時段中，將第N張的第N基板搬入所述真空腔內，在用所述蒸發源蒸鍍第2張的第2基板的時段中，從所述真空腔內搬出所述第1基板，作為第1特征。

另外，為了達到上述目的，在蒸鍍第1所述基板的時段中，結束第2所述基板和掩模罩的蒸鍍位置的定位，通過所述蒸鍍時段和同一蒸發源，在蒸鍍所述第2基板的時段中，從所述真空腔內搬出所述第1基板，作為第2特征。