[發明專利]發光二極管封裝的前制程方法及其結構有效
| 申請號: | 201210324734.6 | 申請日: | 2012-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN103682059A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 黃嘉能 | 申請(專利權)人: | 長華電材股份有限公司;長華科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 朱振德 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 封裝 前制程 方法 及其 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光二極管封裝的前制程方法及其結構,特別是指一種通過沖壓、粗化、模封、貼合、電鍍等制作技術制作出的發光二極管封裝的前制程結構。
背景技術
隨著科技、文明的進步,發光二極管的制作技術漸趨成熟,其應用領域相當廣泛,使得市場需求量相對提高。
如圖1所示,為現有的發光二極管的封裝結構6,是由上、下相互接觸的反射基座60及導線架61組成,在反射基座60內部的導線架61上封裝有發光二極管芯片62,而在反射基座60上表面及內側壁電鍍有金屬反射層63,使得發光二極管芯片62發出的光能通過所述金屬反射層63得到適當的反射,提高發光二極管的發光效率。
然而現有的反射基座60大多是以熱固性材料所制成,因此,發光二極管芯片長期運作后所產生高溫無法通過反射基座60進行有效的導熱、排熱,因此,反射基座60易發生脆化現象,不僅降低了發光效率,長時間還會導致發光二極管封裝結構的毀損,增加了制作成本。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種利用沖壓、粗化、模封、貼合、電鍍的發光二極管封裝的前制程結構。
本發明的次要目的是在提供一種由反射杯架、絕緣層以及導線架由上而下依序貼附的發光二極管封裝前制程結構,使得反射杯可耐長期發光二極管運作所產生的高溫,且提供絕佳的導熱、排熱效果,延長發光二極管的使用壽命。
本發明的又一目的是提供一種可耐高溫的絕緣層,使得發裝二極管封裝的前制程結構可耐熱且不易龜裂、脆化,降低發光二極管封裝的前制程結構的毀壞率及使用成本。
為了達到上述目的,本發明提供了一種發光二極管封裝的前制程方法,包含有下列步驟:
沖壓:對反射杯基材、絕緣材、以及導線材進行沖壓作業,使得反射杯基材、絕緣材以及導線材上分別開設有呈矩形數組排列的開孔、通孔、以及導電部,所述開孔、通孔以及導電部是相互對應,而所述導電部是由相互斷開的焊墊及導腳組成;其中,所述絕緣材是由上、下分別貼附有熱固性材料的軟性基材所組成,且所述熱固性材料的外表面是設置有保護膜,而所述絕緣材經沖壓作業后成為一絕緣層結構;
粗化:對反射杯基材底面,進行機械粗化,使得反射杯基材成為一由兩個以上的開孔形成兩個以上矩形數組排列的反射杯的反射杯架;對導線材頂面與反射杯基材底面的相對應面進行機械粗化;
模封:在導電部的焊墊及導腳之間布設熱固性材料或熱塑性材料,使得導線材是成為一導線架結構;
貼合:將絕緣層的熱固性材料表面的保護膜撕開后,再將反射杯架、絕緣層、以及導線架由上而下依序貼附,使得經過粗化的反射杯基材底面及導線材頂面與反射杯基材底面的相對應面分別與絕緣層頂面、底面的熱固性材料貼附;
電鍍:于反射杯架、絕緣層、以及導線架由上而下依序貼附后,再于反射杯頂面及內側面、焊墊及導腳上、下方與空氣的接觸面上鍍上金屬反射層。
進一步地,其特征在于,所述反射杯基材是為銅箔。
進一步地,所述軟性基材是為酰胺化合物。
進一步地,所述熱固性材料是為環氧樹脂或硅膠,而所述熱塑性材料是為聚酰胺或聚鄰苯二甲酰胺。
進一步地,所述反射杯基材底面及所述導線材頂面與反射杯基材底面的相對應面進行機械粗化后,可再進行化學粗化作業,所述化學粗化作業是使用化學研磨液進行研磨、及使用氧化劑進行黑化及棕化制程。
進一步地,所述金屬反射層是為銅、銀、鎳、鈀、金或鉻的單一組合或多重組合而成的結構層。
進一步地,所述反射杯基材上通過沖壓作業所形成的兩個以上的開孔是呈中空圓柱狀形態或內縮斜角形態。
進一步地,所述絕緣材上通過沖壓作業所形成的兩個以上的通孔是呈中空圓柱狀形態或內縮斜角形態。
本發明還提供一種發光二極管封裝的前制程結構,包含有:
反射杯架,所述反射杯架上是開設有兩個以上呈矩形數組排列的開孔,使反射杯架上形成有兩個以上呈矩形數組排列的反射杯;
絕緣層,是通過上、下分別貼附有熱固性材料的軟性基材所組成,所述絕緣層上是貫穿有兩個以上呈矩形數組排列的通孔,其中,所述絕緣層頂面是貼附于反射杯架底面,且兩個以上的通孔是與兩個以上的開孔相對應;
導線架,所述導線架上是設置有對應兩個以上的開孔及兩個以上的通孔的兩個以上的導電部,所述導電部是由相互斷開的焊墊及導腳所組成,其中,所述焊墊及導腳之間是布設有熱固性材料或熱塑性材料,且所述焊墊及所述導腳的頂面是與絕緣層底面相互貼附;
金屬反射層,是鍍于反射杯頂面及內側面、焊墊及導腳上、下方與空氣的接觸面上。
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