[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝的前制程方法及其結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210324734.6
• 申請(qǐng)日: 2012-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN103682059A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃嘉能
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)華電材股份有限公司;長(zhǎng)華科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/60
• 分類號(hào): H01L33/60;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 朱振德

1.一種發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，包含有下列步驟：

沖壓：對(duì)反射杯基材、絕緣材、以及導(dǎo)線材進(jìn)行沖壓作業(yè)，使得反射杯基材、絕緣材以及導(dǎo)線材上分別開設(shè)有呈矩形數(shù)組排列的開孔、通孔、以及導(dǎo)電部，所述開孔、通孔以及導(dǎo)電部是相互對(duì)應(yīng)，而所述導(dǎo)電部是由相互斷開的焊墊及導(dǎo)腳組成；其中，所述絕緣材是由上、下分別貼附有熱固性材料的軟性基材所組成，且所述熱固性材料的外表面是設(shè)置有保護(hù)膜，而所述絕緣材經(jīng)沖壓作業(yè)后成為一絕緣層結(jié)構(gòu)；

粗化：對(duì)反射杯基材底面，進(jìn)行機(jī)械粗化，使得反射杯基材成為一由兩個(gè)以上的開孔形成兩個(gè)以上矩形數(shù)組排列的反射杯的反射杯架；對(duì)導(dǎo)線材頂面與反射杯基材底面的相對(duì)應(yīng)面進(jìn)行機(jī)械粗化；

模封：在導(dǎo)電部的焊墊及導(dǎo)腳之間布設(shè)熱固性材料或熱塑性材料，使得導(dǎo)線材是成為一導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)；

貼合：將絕緣層的熱固性材料表面的保護(hù)膜撕開后，再將反射杯架、絕緣層、以及導(dǎo)線架由上而下依序貼附，使得經(jīng)過粗化的反射杯基材底面及導(dǎo)線材頂面與反射杯基材底面的相對(duì)應(yīng)面分別與絕緣層頂面、底面的熱固性材料貼附；

電鍍：于反射杯架、絕緣層、以及導(dǎo)線架由上而下依序貼附后，再于反射杯頂面及內(nèi)側(cè)面、焊墊及導(dǎo)腳上、下方與空氣的接觸面上鍍上金屬反射層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，所述反射杯基材是為銅箔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，所述軟性基材是為酰胺化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，所述熱固性材料是為環(huán)氧樹脂或硅膠，而所述熱塑性材料是為聚酰胺或聚鄰苯二甲酰胺。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，所述反射杯基材底面及所述導(dǎo)線材頂面與反射杯基材底面的相對(duì)應(yīng)面進(jìn)行機(jī)械粗化后，可再進(jìn)行化學(xué)粗化作業(yè)，所述化學(xué)粗化作業(yè)是使用化學(xué)研磨液進(jìn)行研磨、及使用氧化劑進(jìn)行黑化及棕化制程。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，所述金屬反射層是為銅、銀、鎳、鈀、金或鉻的單一組合或多重組合而成的結(jié)構(gòu)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，所述反射杯基材上通過沖壓作業(yè)所形成的兩個(gè)以上的開孔是呈中空?qǐng)A柱狀形態(tài)或內(nèi)縮斜角形態(tài)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的前制程方法，其特征在于，所述絕緣材上通過沖壓作業(yè)所形成的兩個(gè)以上的通孔是呈中空?qǐng)A柱狀形態(tài)或內(nèi)縮斜角形態(tài)。

9.?一種發(fā)光二極管封裝的前制程結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

反射杯架，所述反射杯架上是開設(shè)有兩個(gè)以上呈矩形數(shù)組排列的開孔，使反射杯架上形成有兩個(gè)以上呈矩形數(shù)組排列的反射杯；

絕緣層，是通過上、下分別貼附有熱固性材料的軟性基材所組成，所述絕緣層上是貫穿有兩個(gè)以上呈矩形數(shù)組排列的通孔，其中，所述絕緣層頂面是貼附于反射杯架底面，且兩個(gè)以上的通孔是與兩個(gè)以上的開孔相對(duì)應(yīng)；

導(dǎo)線架，所述導(dǎo)線架上是設(shè)置有對(duì)應(yīng)兩個(gè)以上的開孔及兩個(gè)以上的通孔的兩個(gè)以上的導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部是由相互斷開的焊墊及導(dǎo)腳所組成，其中，所述焊墊及導(dǎo)腳之間是布設(shè)有熱固性材料或熱塑性材料，且所述焊墊及所述導(dǎo)腳的頂面是與絕緣層底面相互貼附；

金屬反射層，是鍍于反射杯頂面及內(nèi)側(cè)面、焊墊及導(dǎo)腳上、下方與空氣的接觸面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝的前制程結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射杯基材是為銅箔。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝的前制程結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟性基材是為酰胺化合物。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝的前制程結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱固性材料是為環(huán)氧樹脂或硅膠，而所述熱塑性材料是為聚酰胺或聚鄰苯二甲酰胺。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝的前制程結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬反射層是為銅、銀、鎳、鈀、金或鉻的單一組合或多重組合而成的結(jié)構(gòu)層。

14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝的前制程結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射杯架上的兩個(gè)以上的開孔是呈中空?qǐng)A柱狀形態(tài)或內(nèi)縮斜角形態(tài)。

15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝的前制程結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層上所形成的兩個(gè)以上的通孔是呈中空?qǐng)A柱狀形態(tài)或內(nèi)縮斜角形態(tài)。