[發明專利]半導體封裝件

無效

• 申請號: 201210323624.8
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN103515332A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 河兆富
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/36
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉燦強

本申請要求于2012年6月29日在韓國知識產權局提交的第10-2012-0070565號的韓國專利申請的優先權，通過引用將該申請的公開內容包含于此。

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件，更具體地講，涉及一種具有改善的絕緣特性的半導體封裝件。

背景技術

半導體封裝件包括引線框架、功率半導體元件以及模制部分，功率半導體元件安裝于引線框架上，模制部分使用樹脂等模制每一元件的外部。

通常地，使用散熱器以散發由于從外部施加到半導體封裝件的高電壓而產生的熱。然而，在將散熱器加入到半導體封裝件的情況下，在引線框架和散熱器之間可能發生電短路。

因此，在引線框架和散熱器之間應當確保預定的隔離距離，以預防引線框架和散熱器之間發生電短路。

因為隔離距離可分為隔離間隙距離和隔離爬電距離，所以根據額定電壓，半導體封裝件需要具有足夠的隔離間隙距離和足夠的隔離爬電距離。

隨著功率半導體元件的工作電壓變大，這些隔離距離進一步增加。因此，半導體封裝件的尺寸也增加。

根據半導體封裝件的小型化和輕的需要，已經需要對在隔離距離方面不受限制、不增加其尺寸的半導體封裝件的研究。

現有技術文獻(專利文獻1)公開了一種半導體封裝件，其具有置于散熱器和散熱翅之間的間隔物，以確保散熱器和散熱翅之間足夠的隔離間隙距離。

[現有技術文獻]

(專利文獻1)日本專利公開公布號2005-033123

發明內容

本發明的方面提供了一種半導體封裝件，該半導體封裝件在隔離間隙距離和隔離爬電距離方面不受限制。

根據本發明的方面，提供了一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括：內部引線，具有安裝在內部引線的表面上的至少一個電子組件；散熱器，設置在內部引線的下方；模制部分，密封所述至少一個電子組件、內部引線和散熱器；外部引線，從內部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；散熱構件，附著到模制部分的表面和散熱器；以及絕緣涂覆膜，形成在外部引線的表面上。

外部引線可在從模制部分沿徑向方向向外突出的其端部處彎曲并向上延伸。

絕緣涂覆膜可形成在外部引線的除了外部引線的安裝在外部基板上的部分之外的表面上。

模制部分的散熱構件所附著到的表面可設置有凹凸部分。

散熱構件的面對外部引線的表面可設置有絕緣片。

絕緣涂覆膜可形成在外部引線的表面的面對散熱構件的部分上。

散熱構件可具有大于散熱器的表面積的表面積。

絕緣涂覆膜和散熱構件之間可設置有絕緣間隔物。

根據本發明的另一方面，提供了一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括：內部引線，具有安裝在內部引線的表面上的至少一個電子組件；散熱器，設置在內部引線的下方；模制部分，密封所述至少一個電子組件、內部引線和散熱器；外部引線，從內部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；散熱構件，附著到散熱器和模制部分；以及絕緣樹脂，設置在外部引線和散熱構件之間，并且密封外部引線的一部分。

根據本發明的另一方面，提供了一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括：內部引線，具有安裝在內部引線的表面上的至少一個電子組件；散熱器，設置在內部引線的下方；模制部分，密封所述至少一個電子組件、內部引線和散熱器；外部引線，從內部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；散熱構件，附著到散熱器和模制部分；以及絕緣樹脂，完全密封模制部分，同時使得外部引線的一部分從絕緣樹脂突出。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其他方面、特征和其他優點將會被更加清楚地理解，其中：

圖1是示出了根據本發明第一實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖；

圖2是示出了根據本發明第二實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖；

圖3是示出了根據本發明第三實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖；

圖4是示出了根據本發明第四實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖；

圖5是示出了根據本發明第五實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖；

圖6是示出了根據本發明第六實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖；

圖7是示出了在根據本發明第六實施例的半導體封裝件中填充絕緣樹脂的方法的示意性剖視圖；

圖8是示出了根據本發明第七實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖。

具體實施方式