[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210323624.8 | 申請日： | 2012-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN103515332A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 河兆富 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;劉燦強(qiáng) |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：
內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個電子組件；
散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方；
模制部分，密封所述至少一個電子組件、內(nèi)部引線和散熱器；
外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；
散熱構(gòu)件，附著到模制部分的表面和散熱器；以及
絕緣涂覆膜，形成在外部引線的表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，外部引線在從模制部分沿徑向方向向外突出的其端部處彎曲并向上延伸。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，絕緣涂覆膜形成在外部引線的除了外部引線的安裝在外部基板上的部分之外的表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，模制部分的散熱構(gòu)件所附著到的表面設(shè)置有凹凸部分。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，散熱構(gòu)件的面對外部引線的表面設(shè)置有絕緣片。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，絕緣涂覆膜形成在外部引線的表面的面對散熱構(gòu)件的部分上。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，散熱構(gòu)件具有大于散熱器的表面積的表面積。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，絕緣涂覆膜和散熱構(gòu)件之間設(shè)置有絕緣間隔物。
9.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：
內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個電子組件；
散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方；
模制部分，密封所述至少一個電子組件、內(nèi)部引線和散熱器；
外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；
散熱構(gòu)件，附著到散熱器和模制部分；以及
絕緣樹脂，設(shè)置在外部引線和散熱構(gòu)件之間，并且密封外部引線的一部分。
10.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：
內(nèi)部引線，具有安裝在內(nèi)部引線的表面上的至少一個電子組件；
散熱器，設(shè)置在內(nèi)部引線的下方；
模制部分，密封所述至少一個電子組件、內(nèi)部引線和散熱器；
外部引線，從內(nèi)部引線延伸并且從模制部分沿徑向方向向外突出；
散熱構(gòu)件，附著到散熱器和模制部分；以及
絕緣樹脂，完全密封模制部分，同時使得外部引線的一部分從絕緣樹脂突出。
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