[發明專利]用于印刷電路板的絲網印刷工藝

有效

• 申請號: 201210323528.3
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN103660652A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 劉海龍;耿憲國;羅斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于絲網印刷工藝，尤其涉及一種用于印刷電路板（PCB）的絲網印刷工藝。

背景技術

絲網印刷屬于孔版印刷，它與平印、凸印、凹印一起被稱為四大印刷方法?？装嬗∷ㄗu寫版、鏤孔花版、噴花和絲網印刷等?？装嬗∷⒌脑硎牵河“妫埬ぐ婊蚱渌娴陌婊现谱鞒隹赏ㄟ^油墨的孔眼）在印刷時，通過一定的壓力使油墨通過孔版的孔眼轉移到承印物（紙張、陶瓷等）上，形成圖像或文字。譽寫版印刷為最簡便的孔版印刷。在孔版印刷中，應用最廣泛的是絲網印刷。絲網印刷是將絲織物、合成纖維織物或金屬絲網繃在網框上，采用手工刻漆膜或光化學制版的方法制作絲網印版。現代絲網印刷技術，則是利用感光材料通過照相制版的方法制作絲網印版（使絲網印版上圖文部分的絲網孔為通孔，而非圖文部分的絲網孔被堵住）。印刷時通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網孔轉移至承印物上，形成與原稿一樣的圖文。

在現代印刷電路板（PCB）制作中，也采用了絲網印刷技術。在PCB的制作過程中，往往需要在PCB上形成一層阻焊膜，然后在PCB上印刷字符，以標識導線、各種元器件的位置。而在形成阻焊膜后再印刷字符，會出現兩個問題：1）在形成阻焊膜時油墨表面容易受到污染，且時效較長；2）在字符印刷后容易產生字符與阻焊層結合力不良而脫落的問題。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種用于印刷電路板（PCB）的絲網印刷工藝，旨在解決現有技術中因字符印刷形成于阻焊膜之后所造成的油墨表面容易受到污染、時效較長及字符與阻焊層結合力不良而脫落的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其包括如下步驟：

提供第一絲網模版，將阻焊材料透過所述第一絲網模版并將所述第一絲網模版上的圖案印刷至印刷電路板上，以實現阻焊印刷；

預烘以趕走阻焊材料內的溶劑，并使阻焊材料部分硬化；

提供第二絲網模板，將字符印料透過所述第二絲網模版并將所述第二絲網模版上的字符圖案印刷至部分硬化后的阻焊材料上，以實現絲印字符；

字符烘烤以趕走字符印料內的溶劑，并使字符印料部分硬化；

曝光以使阻焊材料部分感光聚合；

顯影以將未經過感光聚合的阻焊材料利用化學反應得以去除；

后固化烘烤以使阻焊材料徹底硬化。

本發明的絲網印刷工藝是將絲印字符提前到阻焊曝光前進行，從而大幅縮短阻焊印刷到絲印字符之間的時間，并避免了曝光、顯影、后固化烘烤三個工序對油墨表面的污染，減少由于時效和污染導致的字符與阻焊層之間結合力不良而導致的字符脫落現象。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的用于印刷電路板（PCB）的絲網印刷工藝的步驟圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，本發明實施例提供的用于印刷電路板（PCB）的絲網印刷工藝主要包括如下步驟：

S1）阻焊印刷；具體地，提供第一絲網模版（圖未示），將阻焊材料透過所述第一絲網模版并將所述第一絲網模版上的圖案印刷至印刷電路板上。

S2）預烘，以趕走阻焊材料內的溶劑，使阻焊材料部分硬化。

S3）絲印字符；具體地，提供第二絲網模版（圖未示），將字符印料透過所述第二絲網模版并將所述第二絲網模版上的字符圖案印刷至部分硬化后的阻焊材料上；

S4）字符烘烤，以趕走字符印料內的溶劑，使字符印料部分硬化。

S5）曝光，使阻焊材料部分固化，也就是說，將部分阻焊材料感光聚合。

S6）顯影，將未經過感光聚合的阻焊材料，利用化學反應去除掉。

S7）后固化，以使阻焊材料徹底硬化。

本發明的絲網印刷工藝是將絲印字符提前到阻焊曝光前進行，從而大幅縮短阻焊印刷到絲印字符之間的時間，并避免了曝光、顯影、后固化烘烤三個工序對油墨表面的污染，減少由于時效和污染導致的字符與阻焊層之間結合力不良而導致的字符脫落現象。

在步驟S1）中，所述第一絲網模版是通過將感光膠涂抹于絲網上，經干燥后，蓋上照相底版進行曝光、顯影后得到的。所述第二絲網模版也是通過將感光膠涂抹于絲網上，經干燥后，蓋上照相底版進行曝光、顯影后得到的。