[發明專利]用于印刷電路板的絲網印刷工藝

有效

• 申請號: 201210323528.3
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN103660652A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 劉海龍;耿憲國;羅斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其包括如下步驟：

提供第一絲網模版，將阻焊材料透過所述第一絲網模版并將所述第一絲網模版上的圖案印刷至印刷電路板上，以實現阻焊印刷；

預烘以趕走阻焊材料內的溶劑，并使阻焊材料部分硬化；

提供第二絲網模板，將字符印料透過所述第二絲網模版并將所述第二絲網模版上的字符圖案印刷至部分硬化后的阻焊材料上，以實現絲印字符；

字符烘烤以趕走字符印料內的溶劑，并使字符印料部分硬化；

曝光以使阻焊材料部分感光聚合；

顯影以將未經過感光聚合的阻焊材料利用化學反應得以去除；

后固化烘烤以使阻焊材料徹底硬化。

2.如權利要求1所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述阻焊材料為液態感光油墨或紫外固化油墨。

3.如權利要求1所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述第一絲網模版和第二絲網模版是通過將感光膠涂抹于絲網上，經干燥后，蓋上照相底版進行曝光、顯影后得到的。

4.如權利要求1所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述絲網印刷工藝還包括在阻焊印刷之前的去除印刷電路板表面的氧化物及增加印刷電路板的板面粗糙度的前處理步驟。

5.如權利要求1-4任一項所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述預烘步驟是在熱風循環烘箱中以70~80℃的溫度烘烤30~40min。

6.如權利要求1-4任一項所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述字符烘烤的步驟是在熱風循環烘箱中以150℃的溫度烘烤30min。

7.如權利要求1-4任一項所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述曝光的步驟是在曝光機內以5~7KW的功率、300~500mJ/cm²范圍內的光能量進行曝光，所述曝光機內的溫度為19~23℃。

8.如權利要求1-4任一項所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述顯影的步驟是在顯影機中以1%濃度的Na₂CO₃溶液、0.2~0.3MP/cm²的噴壓、28~32℃的溫度、60~80s的時間、50%~60%的顯出點進行顯影。

9.如權利要求1-4任一項所述的用于印刷電路板的絲網印刷工藝，其特征在于：所述后固化烘烤的步驟是在熱風循環烘箱中以150℃的溫度烘烤40~60min。