[發明專利]半導體照明裝置

有效

• 申請號: 201210323367.8
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN102865558A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 田曉改;王偉霞;孫曉婷;鄭子豪
• 申請（專利權）人: 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及一種照明光源裝置，尤其涉及一種采用半導體光源的照明裝置。

背景技術

隨著LED照明的飛速發展，現有傳統光源產品正逐步被LED光源產品所替代，目前傳統的LED球泡燈通常采用如飛利浦公司的專利申請《球狀LED燈和用于生產球狀LED燈的方法》（申請號200980136216.8，申請日2009年9月11日）和專利申請《包括設置在半透明外殼內的光發射器的光源》（申請號201080019874.1，申請日2010年4月23日），以及松下公司的專利申請《燈泡形燈及照明裝置》（申請號201110453449.X，申請日2010年4月21日）等相關專利所述的那樣，其結構上采用在燈體上設置散熱器，同時在燈體頂部設置LED顆粒，并在燈體頂部罩上光學泡殼，藉此在滿足散熱要求的同時，通過光學泡殼散射其內部LED射出的光，以形成傳統的LED球泡燈。

但上述這種傳統的LED球泡燈由于其普遍照射角度低于傳統的白熾燈，因此對替代傳統光源來說具有一定的局限性，因此根據美國能源之星（Energy?Star）標準的定義，為了能夠達到大照射角度，球泡燈的照明角度至少要達到270°藉此才能真正意義上的完全替代傳統白熾燈的功效。

因而為解決上述問題，根據飛利浦公司申請的一款LED電燈專利申請《電燈》（申請號200980145939.4，申請日2009年11月12日）可獲悉，為了達到大角度照明功效，其采用設置多個尺寸和形狀相同的光源子區域圍繞在燈體側壁一周，并通過設置復數的冷卻裝置間隔各個光源子區域，藉此使整個燈體形成一個整體的光可投射表面，加大照射角度，同時保證工作散熱，使整個燈在設計上形成光熱平衡。

但上述該種方案的結構由于采用多個光源子區域集合出光，因此當某個子區域內的LED光衰大于其他子區域，或某個子區域損壞時將會產生嚴重的視覺影響，并可能造成該子區域照射方向上的光強變弱，使整個燈泡發出的光源產生異常，同時由于采用子區域集合出光，因此增加了零部件數量，同時在制造上使整燈裝配工序過余復雜，不利于提高生產效率。

發明內容

本發明提供一種采用環形光源裝置的半導體照明裝置，可以解決現有技術的問題。

一種半導體照明裝置，其包括一光源裝置、一燈體和一散熱裝置。所述燈體內部容納有一驅動電源裝置，并與所述光源裝置電連接。所述散熱裝置設置在所述燈體外部，并承托著所述光源裝置。所述光源裝置呈環狀，且其出光面至少一部分位于環面上。

優選的，所述光源裝置內環中設有至少一條貫穿所述光源裝置出光面的導風通道，也即光源裝置中部之環孔內形成有導風通道。所述散熱裝置包括：復數散熱鰭片，其等距間隔設置在所述燈體外壁，并延伸至所述燈體頂部之外，與所述燈體頂部定義出至少一條連通散熱裝置外側及導風通道的導風口。

優選的，所述光源裝置包括：一泡殼呈環形殼體，且泡殼朝向光源裝置一側形成有開口，一基板容納于所述泡殼內，且所述基板上設有等距間隔的復數LED顆粒，一導熱絕緣片與所述基板形狀相仿承載著所述基板并封閉所述泡殼之開口。

優選的，所述散熱裝置進一步包括：一導熱環，其位于所述燈體上部，連接在至少一部分所述散熱鰭片頂部，承載著所述導熱絕緣片，其中至少一條所述導風口在所述導熱環處匯集，并在所述導熱環內環空間位置形成通風腔并與所述導風通道貫通。

優選的，所述光源裝置包括：一泡殼呈環形殼體，且泡殼內環面及朝向光源裝置一側形成有開口，一基板容納于所述泡殼內，且所述基板上設有等距間隔的復數LED顆粒，一導熱絕緣片與所述基板形狀相仿，承載著所述基板并至少部分封閉所述泡殼底面之開口，一封體其中部穿通形成所述導風通道，其外部根據所述泡殼內環面開口大小調整所封閉的所述泡殼內環面面積，并與所述導熱絕緣片共同封閉所述泡殼。

優選的，所述封體中部的所述導風通道內設有復數散熱片，且該復數散熱片均勻間隔，并把所述導風通道分隔成若干狹風道，且該各個所述狹風道與所述通風腔貫通。

優選的，所述光源裝置進一步包括：一反射環，其呈與該基板相仿形狀，表面由反光材料制成，且所述反射環上部設有對應露出各個所述LED顆粒的復數開孔。

優選的，所述光源裝置進一步包括：一反射元件，其表面由反光材料制成，其與所述封體外壁形狀相仿，覆蓋于所述封體外壁面上。

優選的，所述泡殼采用遠端磷光體材料制成。

優選的，所述封體采用導熱金屬材料制成。