[發明專利]半導體照明裝置

有效

• 申請號: 201210323367.8
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN102865558A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 田曉改;王偉霞;孫曉婷;鄭子豪
• 申請（專利權）人: 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

1.一種半導體照明裝置，其包括：

一光源裝置；

一燈體，其內部容納有一驅動電源裝置，并與所述光源裝置電連接；

一散熱裝置，其設置在所述燈體外部，并承托著所述光源裝置；

其特征在于：所述光源裝置呈環狀，且其出光面至少一部分位于環面上。

2.根據權利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述光源裝置內環中設有至少一條貫穿所述光源裝置出光面的導風通道，所述散熱裝置包括：復數散熱鰭片，其等距間隔設置在所述燈體外壁，并延伸至所述燈體頂部之外，與所述燈體頂部定義出至少一條連通散熱裝置外側及導風通道的導風口。

3.根據權利要求2所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述光源裝置包括：一泡殼呈環形殼體，且泡殼朝向光源裝置一側形成有開口，一基板容納于所述泡殼內，且所述基板上設有等距間隔的復數LED顆粒，一導熱絕緣片與所述基板形狀相仿承載著所述基板并封閉所述泡殼之開口。

4.根據權利要求3所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述散熱裝置進一步包括：一導熱環，其位于所述燈體上部，連接在至少一部分所述散熱鰭片頂部，承載著所述導熱絕緣片，其中至少一條所述導風口在所述導熱環處匯集，并在所述導熱環內環空間位置形成通風腔并與所述導風通道貫通。

5.根據權利要求2所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述光源裝置包括：一泡殼呈環形殼體，且泡殼內環面及朝向光源裝置一側形成有開口，一基板容納于所述泡殼內，且所述基板上設有等距間隔的復數LED顆粒，一導熱絕緣片與所述基板形狀相仿，承載著所述基板并至少部分封閉所述泡殼底面之開口，一封體其中部穿通形成所述導風通道，其外部根據所述泡殼內環面開口大小調整所封閉的所述泡殼內環面面積，并與所述導熱絕緣片共同封閉所述泡殼。

6.根據權利要求5所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述封體中部的所述導風通道內設有復數散熱片，且該復數散熱片均勻間隔，并把所述導風通道分隔成若干狹風道，且該各個所述狹風道與所述通風腔貫通。

7.根據權利要求6所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述光源裝置進一步包括：一反射環，其呈與該基板相仿形狀，表面由反光材料制成，且所述反射環上部設有對應露出各個所述LED顆粒的復數開孔。

8.根據權利要求7所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述光源裝置進一步包括：一反射元件，其表面由反光材料制成，其與所述封體外壁形狀相仿，覆蓋于所述封體外壁面上。

9.根據權利要求3或5所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述泡殼采用遠端磷光體材料制成。

10.根據權利要求5、6或8所述的半導體照明裝置，其特征在于：所述封體采用導熱金屬材料制成。