[發明專利]工件輸送裝置、以及工件處理裝置和工件處理方法

有效

• 申請號: 201210322509.9
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN102984931B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 水野亨;進藤修;中山均
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 楊琦

技術領域

本發明涉及輸送例如裸片IC等電子器件（工件）的工件輸送裝置，以及將工件搭載于基板上的工件處理裝置和工件處理方法。?

背景技術

下述專利文獻1公開了在基板的基準標記和工件的基準標記朝向同一方向的情況下，在將工件安裝于基板上的時候，利用透明體噴嘴吸附工件，透過上述透明體噴嘴的吸附孔的外側部分對基板和工件的基準標記同時進行攝像的技術。下述專利文獻2公開了將具有擴散和指向性兩種特性的照明裝置的開口部與相機的光軸同軸配置的構成。下述專利文獻3公開了能夠利用透明體噴嘴實現工件的吸引以及從上方的工件的目測確認的兩者的構成。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：WO2003/041478號公報?

專利文獻2：日本特開2004-069612號公報?

專利文獻3：日本特開平10-308431號公報?

發明內容

發明所要解決的問題?

電子器件特別是裸片IC等電子器件，一般通過在圖5那樣的晶片上層疊排列形成矩陣狀圖案，并沿著切割線將其切割，從而成為單片的半導體部件。為了切割工序的成品率穩定化，一般來說，將離切割線規定寬度作為切割部分而不形成圖案等成為慣例（圖6）。?

一般來說，用于檢測電子器件的位置的定位標記在與電子器件的圖案相同的工序（光刻法等）中形成，因而能夠維持高精度。另外，作為定位標記的替代，有時候也將存在于電子器件的表面的圖案作為?基準標記使用。?

在電子器件（以下稱為“工件”）小型化中，最近也存在小于縱橫0.2mm的工件。當然，安裝裝置中所使用的工件吸附噴嘴的孔徑需要小于工件的一邊。?

再有，如果要采用上述專利文獻1的方法（透過透明體噴嘴來檢測基準標記）的話，則透明體噴嘴的吸附孔的孔徑需要以不干涉工件的基準標記配置的方式進一步成為小徑。即，為了使工件的基準標記不進入透明體噴嘴的吸附孔的范圍內，要求進一步小徑化。?

然而，對透明體的孔加工已經接近加工極限，制成能夠透過透明體噴嘴的吸附孔的外側部分來檢測出工件的基準標記的吸附孔尺寸是不現實的。具體說明的話，則圖7為工件100的例子，在與基板110的接合面（下表面）上有接合電極102，定位用的基準標記101（在圖7中挪用圖案）在工件100的上表面上。另外，在基板110上也設置有定位用的基準標記111。以下，將工件100的基準標記表示為“第1基準標記”，將基板110的基準標記表示為“第2基準標記”。如圖8（A）所示，如果是比較大的工件（現有的工件）的話，則可以透過透明體噴嘴的吸附孔的外側部分來檢測出工件的第1基準標記。但是，如圖8（B）所示，在小型化了的工件（最近的工件）中，即使使透明體噴嘴的吸附孔成為小徑直至接近加工極限，也會使圖案的全部或者大部分收納于所述吸附孔的孔徑內，從而無法透過透明體噴嘴的吸附孔的外側部分來檢測出工件的第1基準標記。?

另一方面，在如圖9（A）所示通往吸附孔的吸引路徑呈L字形彎曲的情況下，由于彎曲的部分的吸引路徑的內表面（通常為圓筒面）會干涉視野，因而通過吸附孔的基準標記的檢測是不可能的。另外，在如圖9（B）所示吸引路徑不彎曲的情況下，吸引的接頭干涉視野，依然不能通過吸附孔來檢測出基準標記。這樣，伴隨著工件的小型化，越來越難以識別工件上表面的基準標記。?

本發明是認識到這樣的狀況而完成的發明，其目的在于提供不使吸附孔小徑化而能夠檢測出工件的基準標記的工件輸送裝置、以及工件處理裝置和工件處理方法。?

解決問題的技術手段?

本發明的第1方式是工件輸送裝置。該工件輸送裝置具備噴嘴單元和攝像裝置，所述噴嘴單元具備筒狀部、在所述筒狀部的一端開口的吸附孔、堵塞所述筒狀部的另一端的端面部、和連通于吸引機構的吸引孔，?

所述端面部的至少一部分是透明的，?

用所述攝像裝置，通過所述端面部和所述吸附孔而能夠對保持于所述吸附孔的工件的被吸附面進行攝像。?

所述吸引孔也可以在所述筒狀部的側面開口。?

所述攝像裝置所具有的照明機構也可以是同軸照明。?

所述工件的所述被吸附面上設置有第1基準標記，?

也可以具備基于所述攝像裝置的攝像圖像而能夠從所述第1基準標記算出所述工件基準位置的圖像處理機構。?