[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法有效
| 申請號: | 201210320645.4 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102974500A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發明(設計)人: | 中島丈博;井上慎;原圭孝;葉瀬川泉;緒方久仁惠;森拓也 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | B05C5/00 | 分類號: | B05C5/00;B05C11/10;H01L21/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及從噴嘴向基板表面供給藥液以進行液體處理的技術領域。
背景技術
在半導體制造中的光刻法工序中,使用涂敷、顯影裝置來進行用于抗蝕劑的涂敷、顯影的一系列的處理。配置于此裝置內的抗蝕劑涂敷單元設置有多個分配給每種作為藥液的抗蝕劑液的藥液噴嘴,選用使用噴出與基板種類對應的藥液的噴嘴。此外,已知橫向排列配置有多個在杯中設置有旋轉夾盤的液體處理模塊,集合多個藥液噴嘴對多個液體處理模塊共用的結構。
而且,具有進行基板的檢查的檢查單元的涂敷、顯影裝置也被人們所知,該情況下在形成抗蝕劑膜以后進行曝光前的基板的檢查,在結果判斷為存在不良情況時,停止進行該基板的處理的抗蝕劑涂敷單元的運行而進行維修。在配置有多個抗蝕劑涂敷單元時,使用其它的抗蝕劑涂敷單元,但是處理效率會下降一臺抗蝕劑涂敷單元的程度。此外,位于該抗蝕劑涂敷單元的上游側的基板,基于其位置,可能不進行其后的處理地回收,進行返工處理例如當防反射膜已形成時利用藥液進行除去處理。
專利文獻1中,對于設置有多個液體處理用模塊、使向它們噴出藥液的噴嘴部通用化的液體處理裝置,記載有能夠獲得高通過量的技術,但這與本發明是不同的。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-72016號公報
發明內容
發明要解決的問題
本發明是在這樣的背景下提出的,其目的在于,提供一種在具有液體處理部的液體處理裝置中,對于發生在液體處理部的故障能夠抑制處理效率的降低的技術,該液體處理部包括按與基板的批次對應的處理液的種類所準備的多個噴嘴。
解決問題的方法
本發明的基板處理裝置,對從作為搬入至載體塊的基板輸送容器的載體送出的基板在處理塊中進行液體處理,在該液體處理之后,接著在模塊中進行后處理,將結束包括上述液體處理和后處理的一系列處理的基板交接給載體,該基板處理裝置的特征在于,包括:
液體處理部,其包括:液體處理模塊,其設置于上述處理塊,通過將保持基板水平的基板保護部的周圍用杯體包圍而形成;和按照與基板的批次對應的處理液的每個種類準備的多個噴嘴;
輸送機構,其用于在上述處理塊內進行基板的輸送;
監視部,其監視上述噴嘴的處理液的噴出中是否存在問題;和
控制部,其輸出控制信號,使得對于使用由該監視部判斷為存在問題的噴嘴的基板,禁止其在該液體處理部中的液體處理,對于使用該噴嘴以外的噴嘴的基板,使其在該液體處理部中進行液體處理。
本發明的基板處理方法,對從作為搬入至載體塊的基板輸送容器的載體送出的基板在處理塊中進行液體處理,在該液體處理之后,接著在模塊中進行后處理,將結束包括上述液體處理和后處理的一系列處理的基板交接給載體,該基板處理方法的特征在于:
使用液體處理部,其包括:液體處理模塊,其設置于上述處理塊,通過將保持基板水平的基板保護部的周圍用杯體包圍而形成;和按照與基板的批次對應的處理液的每個種類準備的多個噴嘴,
該基板處理方法包括:
利用輸送機構向上述液體處理模塊搬入基板的工序;
從噴出與上述基板對應的種類的處理液的噴嘴向基板噴出處理液進行液體處理的工序;
監視上述噴嘴的處理液的噴出是否存在問題的工序;和
控制上述輸送機構,使得對于使用通過該監視工序判斷為存在問題的噴嘴的基板,禁止其在該液體處理部中的液體處理,對于使用該噴嘴以外的噴嘴的基板,使其在該液體處理部中進行液體處理的工序。
另外,本發明的存儲介質,存儲有在基板處理裝置中使用的計算機程序,該基板處理裝置對從作為搬入至載體塊的基板輸送容器的載體送出的基板在處理塊中進行液體處理,在該液體處理之后,接著在模塊中進行后處理,將結束包括上述液體處理和后處理的一系列處理的基板交接給載體,該存儲介質的特征在于:
上述計算機程序用于實施上述基板處理方法。
發明效果
本發明的液體處理裝置具有液體處理部,該液體處理部包括按照與基板的批次對應的處理液的種類準備的多個噴嘴,監視噴嘴的處理液的噴出是否存在問題,僅對于使用被判斷為存在問題的噴嘴的基板,禁止其在該液體處理部中的液體處理。由此,使用其它噴嘴的基板能夠在該液體處理部中進行液體處理,因此能夠抑制對后續基板的處理效率的降低。
附圖說明
圖1是表示本發明的實施方式的涂敷、顯影裝置的平面圖。
圖2是表示上述涂敷、顯影裝置的立體圖。
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